近年來(lái)，IC制造格局發(fā)生了巨大改變。

　　越來(lái)越少的公司擁有晶圓廠。許多IDM轉(zhuǎn)向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份額越來(lái)越高。代工廠在制造領(lǐng)域的控制力正在增強(qiáng)。

　　未來(lái)將有哪些趨勢(shì)呢?IC Insights總裁McClean給出了一些預(yù)言：

　　1.不會(huì)出現(xiàn)新的擁有晶圓廠的IC公司

　　新進(jìn)入者要成為IDM的門檻太高了。IC產(chǎn)業(yè)基本已經(jīng)對(duì)想進(jìn)入IC制造的新進(jìn)者關(guān)上了大門。中國(guó)公司是最后一批入局者。GlobalFoundries不能算，因?yàn)樗臼茿MD的一部分。

　　2. Fab-lite運(yùn)作將更具活力

　　保守的代工支出將為代工業(yè)提供更好的價(jià)格。

　　3. 資本支出占銷售額的比重將創(chuàng)新低

　　晶圓廠產(chǎn)能利用率將越來(lái)越高，IC制造商的議價(jià)能力將提高。

　　4. 轉(zhuǎn)向450mm將受到推遲

　　經(jīng)濟(jì)衰退使450mm晶圓受到邊緣。未來(lái)5年可能無(wú)法出現(xiàn)450mm晶圓。

　　5. 這些趨勢(shì)的結(jié)果

　　長(zhǎng)期穩(wěn)定的IC價(jià)格增長(zhǎng)以及IC市場(chǎng)8%-10%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。