美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association，以下簡稱“SIA”)周一公布報(bào)告稱，去年12月全球半導(dǎo)體銷售較11月下滑1.2%，但比2008年同期增長29%，主要由于PC、手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的銷售健康增長。

　　報(bào)告顯示，去年12月全球半導(dǎo)體銷售額為224億美元，比11月的227億美元下滑1.2%，比2008年同期的174億美元增長29%;在整個(gè)2009年，全球半導(dǎo)體銷售額為2263億美元，比2008年下滑9%，但高于SIA此前預(yù)期的2197億美元。

　　SIA預(yù)測(cè)，2010年全球PC和手機(jī)的單位銷售量將增長11%到16%。在全球半導(dǎo)體消費(fèi)量中，PC和手機(jī)約占60%比例。

　　SIA主席喬治-斯卡利斯(George Scalise)稱：“我們看到經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇在企業(yè)領(lǐng)域起到了效果，我們認(rèn)為這種趨勢(shì)將會(huì)繼續(xù)下去。在整個(gè)供應(yīng)鏈中，公司十分重視庫存問題，從而減輕了全球經(jīng)濟(jì)滑坡的后果，使得半導(dǎo)體行業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的形勢(shì)下處于恢復(fù)增長的位置。”

　　SIA預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體行業(yè)將重返正常的季節(jié)性變化周期，暗示這一行業(yè)的增長將在第一季度略微放緩。

　　全球主要的芯片廠商包括英特爾、AMD、德州儀器、美國國家半導(dǎo)體、英偉達(dá)和三星電子等。