據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾本周證實(shí)，由于客戶(hù)需求匱乏，與臺(tái)積電的合作將暫時(shí)擱淺。這意味著雙方短期內(nèi)不會(huì)推出聯(lián)合開(kāi)發(fā)的凌動(dòng)芯片。

　　英特爾凌動(dòng)芯片業(yè)務(wù)掌門(mén)羅伯特·克魯科(Robert Crooke)在接受采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)，“我認(rèn)為我們從與臺(tái)積電的合作中獲得了許多重要經(jīng)驗(yàn)。我們并沒(méi)有放棄，這類(lèi)合作不會(huì)很快見(jiàn)到成效。”

　　英特爾約1年前宣布，該公司將與臺(tái)積電合作，生產(chǎn)客戶(hù)定制的凌動(dòng)芯片。這一交易被認(rèn)為是英特爾對(duì)定制ARM架構(gòu)芯片日趨普及作出的回應(yīng)。英特爾與臺(tái)積電的合作將允許其他公司對(duì)凌動(dòng)芯片進(jìn)行定制。

　　分析師指出，片上系統(tǒng)市場(chǎng)的學(xué)習(xí)曲線(xiàn)很長(zhǎng)。市場(chǎng)研究公司In-Stat首席技術(shù)策略家吉姆·麥格雷戈(Jim McGregor)說(shuō)，“英特爾在進(jìn)入片上系統(tǒng)市場(chǎng)方面面臨許多挑戰(zhàn)，它必須迅速完成定制設(shè)計(jì)，并根據(jù)不同產(chǎn)品對(duì)制造過(guò)程進(jìn)行調(diào)整，英特爾在這方面沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。”