愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion™，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)過驗證的FPGA架構(gòu)，該架構(gòu)包括基于ARM® Cortex™-M3硬核處理器的完整微控制器子系統(tǒng)，以及可編程Flash模擬模塊。SmartFusion器件能讓嵌入式產(chǎn)品設(shè)計人員使用單芯片便能輕易構(gòu)建所需要的系統(tǒng)，獲得全部所需功能，而且無需犧牲產(chǎn)品性能。

　　Smartgrid Technologies首席技術(shù)官David Brain稱：“SmartFusion不但為我們提供了構(gòu)建高度靈活的smartgrid傳感器所需的資源，而且還具有更大的靈活性和更小的封裝尺寸。SmartFusion資源中的先進嵌入式ARM處理器和片上DAC功能的集成，以及眾多門陣列資源構(gòu)建定制功能的能力，構(gòu)成了一個無與倫比的組合。”

　　ARM公司處理器部門市場推廣副總裁Eric Schorn 稱：“愛特公司推出SmartFusion ，一方面意味著智能FPGA設(shè)計邁進了一大步，同時展示了ARM Cortex-M3處理器在廣泛的應用中的快速發(fā)展。SmartFusion的授權(quán)用戶不但能體驗Cortex-M3處理器業(yè)界領(lǐng)先的高效能與低功耗優(yōu)勢，還能通過ARM的600多家合作伙伴，取得用于優(yōu)化ARM架構(gòu)的各種工具、軟件和中間件。”

　　為何SmartFusion是明智的選擇

　　SmartFusion系列結(jié)合了邏輯、微控制器子系統(tǒng)和模擬這三個可編程模塊，實現(xiàn)易于使用的完全可定制系統(tǒng)設(shè)計平臺，讓嵌入式應用設(shè)計人員現(xiàn)在無需進行線路板級改變，就能夠快速優(yōu)化硬件/軟件折衷權(quán)衡。在SmartFusion器件內(nèi)，所有數(shù)據(jù)都會從處理器傳送到FPGA，或從模擬模塊傳送到處理器，或在FPGA和片上模擬模塊之間傳送。此外，Actel的FlashLock® 技術(shù)也提供了出色的IP安全水平。

　　在工業(yè)、軍用、醫(yī)療、電信、計算和存儲市場領(lǐng)域的應用中，當需要選擇協(xié)處理或接口定制時，SmartFusion器件能夠提供了無可比擬的解決方案，如馬達控制、系統(tǒng)和功率管理和工業(yè)自動化等。

　　愛特公司總裁兼首席執(zhí)行官John East稱：“SmartFusion是系統(tǒng)主要組件的創(chuàng)新的、智能化的集成。依靠愛特的先進快閃技術(shù)，我們能夠為嵌入式應用提供業(yè)界首款且唯一的毫無妥協(xié)的完全可編程平臺。”

　　詳細介紹

　　SmartFusion器件是由愛特于2005年推出的首個Fusion混合信號FPGA演進而來，瞄準現(xiàn)今復雜的嵌入式設(shè)計而開發(fā)。該器件的主要組件包括:

　　功能齊全的FPGA：

　　SmartFusion器件具有愛特經(jīng)過驗證的基于快閃技術(shù)的ProASIC®3 FPGA架構(gòu)，使用先進的130-nm CMOS工藝，系統(tǒng)門密度范圍為60K至500K，并具有350 MHz工作頻率和最多204個I/O。這種組合能夠集成來自其它器件的現(xiàn)有功能，大幅減少線路板空間和總體系統(tǒng)的功耗。