兩個(gè)月后，上海世博會(huì)將如期舉行，而備受關(guān)注的TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)也將在世博期間公開亮相。與此同時(shí)，TD-LTE工作組的既定日程也在緊鑼密鼓地進(jìn)行，近日，有知情人士向記者透露，TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)的工作也在準(zhǔn)備中。

　　據(jù)悉，TD-LTE技術(shù)試驗(yàn)分為三個(gè)階段：概念驗(yàn)證階段、研究開發(fā)技術(shù)試驗(yàn)階段、規(guī)模試驗(yàn)階段。正在進(jìn)行的TD-LTE研究開發(fā)技術(shù)試驗(yàn)開始于去年第三季度。該試驗(yàn)以“集中領(lǐng)導(dǎo)、統(tǒng)一規(guī)劃、分步實(shí)施”的方式，為實(shí)現(xiàn)“加速推進(jìn)TD-LTE技術(shù)和產(chǎn)品成熟”的目標(biāo)。

　　高通參加現(xiàn)階段TD-LTE試驗(yàn)

　　大唐、華為、中興、上海貝爾、普天、烽火、新郵通、愛立信、諾基亞西門子、摩托羅拉共十家系統(tǒng)設(shè)備廠商參加了現(xiàn)階段進(jìn)行的TD-LTE研究開發(fā)技術(shù)試驗(yàn)。2月底，摩托羅拉已經(jīng)在2010中國(guó)上海世博會(huì)世博中心成功部署了一個(gè)TD-LTE網(wǎng)絡(luò)，并在該場(chǎng)館內(nèi)完成了業(yè)內(nèi)首次的TD-LTE空中下載(OTA)數(shù)據(jù)會(huì)話。

　　而TD-LTE的芯片陣容也頗為強(qiáng)大。除了展訊、T3G、聯(lián)芯、重郵信科等老面孔外，高通公司也參與到了現(xiàn)階段的TD-LTE測(cè)試，高通公司去年底在香港表示，2010年將推出一款TD-LTE芯片。海思、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、蘇州簡(jiǎn)約納也在第二階段測(cè)試中榜上有名。

　　終端測(cè)試國(guó)內(nèi)三廠商參加

　　和TD-SCDMA當(dāng)初發(fā)展的路徑一樣，終端的研發(fā)要落后于系統(tǒng)和芯片。在目前正在進(jìn)行的TD-LTE技術(shù)試驗(yàn)中，只有聯(lián)想、海信和宇龍三家終端廠商參加，國(guó)外手機(jī)廠商還沒有明確的TD-LTE終端規(guī)劃，而服務(wù)于世博會(huì)的TD-LTE終端也只限于數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品。

　　TD-LTE測(cè)試儀表環(huán)節(jié)也相對(duì)薄弱，目前，只有星河亮點(diǎn)一家儀表廠商參加。就在2月26日，中國(guó)移動(dòng)在北京某酒店召開了2010 TD-LTE測(cè)試儀表會(huì)議，40余家廠商的200多位代表參加了該會(huì)議，與會(huì)期間，中國(guó)移動(dòng)呼吁國(guó)際廠商能夠更多地參與到TD-LTE中。

　　按照TD-LTE工作組的規(guī)劃，規(guī)模試驗(yàn)將從今年年底開始，規(guī)模試驗(yàn)將進(jìn)行多個(gè)城市規(guī)模網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn)、規(guī)模組網(wǎng)性能測(cè)試以及面向商用系統(tǒng)、芯片、終端層面的測(cè)試。