大多數(shù)的數(shù)字集成電路都包含了功率轉(zhuǎn)換控制及功率管理功能。當(dāng)中的功率轉(zhuǎn)換控制 (反饋環(huán)路) 可以工作于連續(xù)實(shí)時(shí)模擬及接近于實(shí)時(shí)(需要一些響應(yīng)時(shí)間)的數(shù)字狀態(tài)。其他功能會(huì)根據(jù)事件來(lái)觸發(fā)、編排程序和休眠 (存儲(chǔ)器)。硬連接邏輯可用于大批量的低功率應(yīng)用 (<200W)，它們一般工作于較高的頻率 (200kHz~2MHz) 和接近模擬控制速度成本也相對(duì)比較低。這樣能夠體現(xiàn)最堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)，也不需要客戶作出很大程度的編程，甚至可以完全省卻 (接腳編程，或通過(guò)I2C 實(shí)現(xiàn)圖像用戶接口);而且又可以加快產(chǎn)品面市的速度。加入NVM能夠在集成電路設(shè)計(jì)中體現(xiàn)更高的靈活性，但會(huì)增加檢驗(yàn)和確認(rèn)工作。

　　假如以一個(gè)模擬控制器，配合一個(gè)能夠支持I2C通信、并有時(shí)用來(lái)支持VID控制的數(shù)字接口，就可以形成混合式邏輯了。它會(huì)與硬連接結(jié)構(gòu)共用相同的空間，但靈活性會(huì)比較低一點(diǎn)，成本也會(huì)高一些。兩者都主要用于直流-直流的領(lǐng)域。mC、DSP和DCP皆利用編碼(匯編語(yǔ)言或C)來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的靈活性和速度，但成本會(huì)更高，也需要更長(zhǎng)的時(shí)間才能夠推出市場(chǎng)。不過(guò)，靈活性的增加使電路結(jié)構(gòu)也會(huì)變得更加復(fù)雜，所以檢驗(yàn)和確認(rèn)程序的成本也會(huì)更高。

　　硅工藝

　　實(shí)施這些邏輯類型時(shí)所作出的技術(shù)選擇，一般都受到成本帶動(dòng);而隨著更低的亞微米技術(shù) (0.15/0.18mm) 變得更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，數(shù)字技術(shù)無(wú)疑更為占優(yōu)，也因而加快了模擬到數(shù)字技術(shù)的轉(zhuǎn)型。到了某一個(gè)階段，“以更低成本體現(xiàn)更多功能”將為成為新的價(jià)值觀，取代“以相同成本體現(xiàn)更多功能”。在0.25mm的范圍內(nèi)，模擬與數(shù)字結(jié)構(gòu)的芯片成本早已相同，但隨著0.18mm范圍下的芯片成本下降，研發(fā)成本增加了一倍以上。(見(jiàn)圖1，來(lái)源ISSCC 2007 / SESSION 1 / PLENARY / 1.1)

　　在TSMC，0.15/0.18m m產(chǎn)品的生產(chǎn)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于0.25mm產(chǎn)品(圖1，來(lái)源ISSCC 2007/SESSION 1/PLENARY/1.1)。預(yù)期規(guī)模經(jīng)濟(jì)將會(huì)進(jìn)一步促進(jìn)有關(guān)的轉(zhuǎn)換過(guò)程。