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          Intel 22nm光刻工藝背后的故事

          作者: 時間:2010-03-22 來源:驅動之家 收藏

            去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上,Intel第一次向世人展示了工藝,并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關產品。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/107110.htm

            當然了,新型半導體工藝的實現并不是Intel一家就能做到的,背后默默貢獻半導體設備的功臣卻往往不為人所知。Arete Research LLC公司的分析師Jagadish Iyer在一份報告中指出,Intel即將最終決定光刻工藝設備的供應商,最終入圍的是荷蘭ASML Holding NV和日本尼康兩家。

            其實在更早的45nm世代,ASML和尼康也曾雙雙成為Intel的光刻設備供應商,但在32nm節(jié)點上Intel首次應用了沉浸式光刻技術,只有尼康一家提供相關設備,如今ASML又要回來了。

            此番ASML提供的光刻機為“NXT:1950i”,每臺平均售價4000萬歐元(5440萬美元),負責40%的前道(FEOL)光刻層;尼康的光刻機則是“S620D”,報價3000萬美元,負責60%的后道(BEOL)光刻層。Intel的工藝將有45個光刻層,其中55%需要進行沉浸式光刻。

            在22nm工藝上,Intel會繼續(xù)使用193nm沉浸式光刻,而最近披露的一份路線圖顯示它會一直延續(xù)到11nm工藝節(jié)點,這也就意味著極紫外(EUV)光刻又被推后了。

            Jagadish Iyer估計到今年底的時候Intel能每月生產大約5000塊22nm,2011-2012年間四座廠全力開工,每座每月可生產大約4.5萬塊22nm晶圓,一個月合計18萬塊左右。



          關鍵詞: 晶圓 22nm

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