Vishay 的新型 VSM Bulk Metal®; 箔超高精度包裹式表面貼裝
芯片電阻率先將 2ppm/C 的低 TCR、0.01% 的負載壽命穩(wěn)定性
及 0.01% 的容差等特性集于一身

新型器件采用小型封裝而為需要高精度、穩(wěn)定性及可靠性的應用
提供了 400mW 的功率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代碼: NYSE）宣布推出新型 VSM 系列 Bulk Metal®; 箔超高精度包裹式表面貼裝片式電阻，這些是率先將 2ppm/C (-55C～+125C) 的可預測低 TCR 值、0.01% 的負載壽命穩(wěn)定性及 0.01% 的低容差等特性集于一身的器件。

采用五種小型封裝尺寸（0805、1206、1506、2010 及 2512）的這些新型芯片電阻具有出色的功率尺寸比，一個小型表面貼裝電阻中便可達到 400mW 的功率。日前宣布推出的這五款芯片電阻的額定電阻值范圍介于 10～150k。

憑借 0.08µH 的低電感以及 -40dB 的低電流噪聲，這些 VSM 器件在需要高精度及高穩(wěn)定性的應用中可實現(xiàn)幾乎無噪聲的運行，這些應用包括：自動測試設備 (ATE)；高精度儀表；實驗室、工業(yè)、醫(yī)療及音頻系統(tǒng)；電子束掃描儀、記錄儀及顯微鏡；軍事、航空、航運及航天系統(tǒng)；井下儀表；通信系統(tǒng)。

與目前市面上的其它所有電阻技術相比，Vishay 的 Bulk Metal Foil (BMF) 技術實現(xiàn)了尺寸、性能及經(jīng)濟的完美組合。通過使用 VSM 表面貼裝組件來替代具有更高總誤差預算的更大組件，設計人員可節(jié)省板面空間，并可創(chuàng)造有更長使用壽命且具有更高可靠性的更小、更輕、更精確、更穩(wěn)定的產(chǎn)品。0.05µv/C 的低熱 EMF 以及 0.005 % 的保質(zhì)期穩(wěn)定性均使這些器件具有出色的性能。

完全包裹的端子可確保在制造過程中的安全操作，并可在多個熱循環(huán)中實現(xiàn)穩(wěn)定性。因此，這些箔電阻具有無與倫比的負載壽命穩(wěn)定性，并且確保了終端產(chǎn)品的長期可用性。 

目前，采用疊片包裝和帶盤式包裝的這些新型 VSM 系列電阻的樣品及量產(chǎn)批量均可提供。此外，這些電阻還具有無鉛 (Pb) 及錫/鉛合金端子涂層。量產(chǎn)批量的供貨周期大約為 4～6 周，根據(jù)要求可縮短供貨周期。 

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