XILINX面向智能手機(jī)推出可編程演示平臺
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該演示板由 iWave Technologies (www.iwavesystems.com) 公司開發(fā),該公司是一家以技術(shù)為中心的組織,專門提供嵌入式硬件和軟件全包 (turnkey) 設(shè)計(jì)服務(wù)。該演示板采用英特爾® XScale 處理器板和基于 CoolRunner-II 的子卡,可以展示設(shè)計(jì)者如何能快速地集成新的智能手機(jī)要求,如外部存儲器、高分辨率顯示屏和嵌入式硬盤等。這一賽靈思平臺顯示了 CPLD 可以在不超過成本和功耗要求的情況下增加處理能力
。這些 CoolRunner-II CPLD提供多種封裝和各種密度,具有其它 CPLD 無法提供的低功耗和高性能特性。
“越來越多的手機(jī)客戶正在不斷地尋求可將具有高級特性的產(chǎn)品更迅速地推向市場的方法,”Intel公司應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mark Casey說道?!斑@一演示板展現(xiàn)了設(shè)計(jì)者可以如何享受到Intel XScale技術(shù)的益處,而同時(shí)又能利用賽靈思的產(chǎn)品來更快地提供完整的解決方案?!?nbsp;
根據(jù) ABI Research 公司的預(yù)測,諸如音樂下載、Web 瀏覽、電子郵件和數(shù)碼攝影等新應(yīng)用將推動智能手機(jī)市場從 2004 年的 2200 萬只發(fā)展到2008年的2億3200萬只。 新型智能手機(jī)為手機(jī)制造商提供了極好的高利潤盈利機(jī)會。然而,新特性發(fā)展的速度、手機(jī)電壓、I/O 和時(shí)鐘環(huán)境的多樣化、以及較短的產(chǎn)品壽命周期等對目前的設(shè)計(jì)方法和解決方案提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
賽靈思手機(jī)演示平臺展現(xiàn)了開發(fā)者可以如何在不延長設(shè)計(jì)周期和具備低功耗、小封裝外形和低成本硅實(shí)現(xiàn)等附加益處的情況下集成新的功能。英特爾 PXA 270 XScale 處理器母板可運(yùn)行 Linux 或 WindowsCE 操作系統(tǒng),配有外置閃存、一個(gè) USB 端口、SDRAM 和以太網(wǎng)。有四款 CoolRunner-II 子卡配合該母板使用,突出展示采用該處理器的應(yīng)用。CoolRunner-II CPLD 采用節(jié)省空間的封裝,如低成本的四方扁平無引線封裝 (QFN) 或高密度球柵芯片尺寸 (CP) 封裝,可用于任何便攜式應(yīng)用設(shè)計(jì)。
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