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trendforce 文章進(jìn)入trendforce技術(shù)社區(qū)

受銷(xiāo)售旺季和旗艦新機(jī)推動(dòng)，3Q24智能手機(jī)產(chǎn)量季增7%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，2024年第三季恰逢智能手機(jī)銷(xiāo)售旺季，伴隨各大品牌接連推出旗艦新機(jī)，帶動(dòng)生產(chǎn)總數(shù)季增7%，約達(dá)3.1億支，與去年同期持平。從旺季產(chǎn)量的角度分析，第三季的表現(xiàn)尚未恢復(fù)疫情前水平，表明全球消費(fèi)市場(chǎng)仍缺乏明確的復(fù)蘇動(dòng)能。展望2024年第四季，由于Apple（蘋(píng)果）新機(jī)生產(chǎn)進(jìn)入全年高峰，以及Android（安卓）陣營(yíng)依慣例于年末沖刺市占，預(yù)估季度總產(chǎn)量將季增近7%，與去年同期表現(xiàn)相仿。第四季品牌商仍采取謹(jǐn)慎的備貨策略，以避免庫(kù)存壓力加劇現(xiàn)金流負(fù)擔(dān)。TrendForce集邦
關(guān)鍵字：智能手機(jī) TrendForce 集邦咨詢(xún)

先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計(jì)AI及旗
關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢(xún) 先進(jìn)制程晶圓代工

3Q24 NAND Flash營(yíng)收季增4.8%，企業(yè)級(jí)SSD需求強(qiáng)勁，消費(fèi)性訂單未復(fù)蘇

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，2024年第三季NAND Flash產(chǎn)業(yè)出貨量位元季減2%，但平均銷(xiāo)售單價(jià)（ASP）上漲7%，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)收達(dá)176億美元，季增4.8%。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，不同應(yīng)用領(lǐng)域的NAND Flash價(jià)格走勢(shì)在今年第三季出現(xiàn)分化，企業(yè)級(jí)SSD需求強(qiáng)勁，推升價(jià)格季增近15%，消費(fèi)級(jí)SSD價(jià)格雖有小幅上漲，但訂單需求較前一季衰退。智能手機(jī)用產(chǎn)品因中國(guó)手機(jī)品牌嚴(yán)守低庫(kù)存策略，訂單大量減少，第三季合約價(jià)幾乎與上季持平。Wafer受零售市場(chǎng)需求疲軟影響，合約價(jià)反
關(guān)鍵字： NAND Flash 企業(yè)級(jí)SSD TrendForce 集邦咨詢(xún)

受惠CSP及主權(quán)云等高需求，AI服務(wù)器明年出貨增逾28％

TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢(shì)！其中，集邦直指，受到AI需求不斷提升貢獻(xiàn)與需求，科技產(chǎn)業(yè)最上游的半導(dǎo)體技術(shù)及先進(jìn)封裝將出現(xiàn)革新及需求大幅成長(zhǎng)，同時(shí)，電子下游的AI服務(wù)器，受惠CSP及品牌客群續(xù)建基礎(chǔ)設(shè)備，2024年全球AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長(zhǎng)可達(dá)42％，2025年在CSP及主權(quán)云等高需求下，AI服務(wù)器出貨年增率可望超過(guò)28％，占整體服務(wù)器比例達(dá)15％。該研調(diào)機(jī)構(gòu)表示，英偉達(dá)Blackwell新平臺(tái)2025年上半年逐步放量后，將帶動(dòng)CoWoS-L需
關(guān)鍵字： CSP 主權(quán)云 AI服務(wù)器 ? TrendForce

11月下旬面板新報(bào)價(jià) 電視持平、IT續(xù)跌

11月下旬面板報(bào)價(jià)出爐，TrendForce研究副總范博毓表示，陸系電視品牌在超大尺寸電視面板的需求續(xù)熱，但近期國(guó)際品牌的需求降溫。一冷一熱之下，面板廠價(jià)格操作穩(wěn)健，預(yù)期11月電視面板價(jià)格全面持平。然而IT面板需求走弱，價(jià)格維持緩跌走勢(shì)。范博毓表示，進(jìn)入11月后，在以舊換新政策已經(jīng)提前大力刺激之下，雙十一促銷(xiāo)結(jié)果顯得差強(qiáng)人意，不過(guò)這仍無(wú)損于中國(guó)電視品牌在超大尺寸電視面板的需求熱度，面板廠也積極對(duì)應(yīng)此波需求。但相比之下，近期國(guó)際品牌的需求則呈現(xiàn)較為弱勢(shì)的另一種樣貌。在內(nèi)熱外冷的兩極化需求下，主要面板廠目前在
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在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長(zhǎng)下，供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2024年前三季的庫(kù)存去化和價(jià)格回升，價(jià)格動(dòng)能于第四季出現(xiàn)弱化。TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應(yīng)商在今年獲利后展開(kāi)新增產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%，成長(zhǎng)幅度較2024年大。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，DRAM產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)越趨復(fù)雜，除現(xiàn)有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer DRAM外，又新增HBM品類(lèi)。吳雅婷指出，三大DRAM原廠中，SK hynix（SK海力士）因HBM產(chǎn)品
關(guān)鍵字： DRAM TrendForce 集邦咨詢(xún)

英偉達(dá)將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計(jì)2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(zhǎng)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，NVIDIA（英偉達(dá)）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。英偉達(dá)將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開(kāi)始出貨。至于B200和GB200，預(yù)計(jì)將在
關(guān)鍵字：英偉達(dá) Blackwell Ultra B300 CoWoS-L TrendForce

HBM對(duì)DRAM廠的貢獻(xiàn)逐季攀升

TrendForce指出，隨著AI服務(wù)器持續(xù)布建，高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)處高成長(zhǎng)階段，平均售價(jià)約是DRAM產(chǎn)品的三至五倍，待下一代HBM3e量產(chǎn)，加上產(chǎn)能擴(kuò)張，營(yíng)收貢獻(xiàn)將逐季上揚(yáng)。TrendForce指出，HBM市場(chǎng)仍處于高成長(zhǎng)階段，由于各大云端廠商持續(xù)布建AI服務(wù)器，在GPU算力與內(nèi)存容量都將升級(jí)下，HBM成為其中不可或缺的一環(huán)，帶動(dòng)HBM規(guī)格容量上升。如NVIDIA Blackwell平臺(tái)將采用192GB HBM3e內(nèi)存、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生產(chǎn)難度高、良率仍有顯著
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HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過(guò)剩仍待觀察

近期市場(chǎng)對(duì)于2025年HBM可能供過(guò)于求的擔(dān)憂(yōu)加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進(jìn)HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線(xiàn)長(zhǎng)，目前尚難判定是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩局面。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續(xù)驗(yàn)證階段。其中SK hynix與Micron進(jìn)度較快，有望于今年底完成
關(guān)鍵字： HBM3e 12hi 良率驗(yàn)證 HBM TrendForce

AI布局加上供應(yīng)鏈庫(kù)存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計(jì)算）產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿(mǎn)載；不同的是，雖然消費(fèi)性終端市場(chǎng)2025年能見(jiàn)度仍低，但汽車(chē)、工控等供應(yīng)鏈的庫(kù)存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機(jī)的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16
關(guān)鍵字： AI 供應(yīng)鏈晶圓代工 TrendForce

2024二季度NAND Flash出貨增長(zhǎng)放緩，AI SSD推動(dòng)營(yíng)收季增14%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，由于Server（服務(wù)器）終端庫(kù)存調(diào)整接近尾聲，加上AI推動(dòng)了大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品需求，2024年第二季NAND Flash（閃存）價(jià)格持續(xù)上漲，但因?yàn)镻C和智能手機(jī)廠商庫(kù)存偏高，導(dǎo)致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%，平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲了15%，總營(yíng)收達(dá)167.96億美元，較前一季增長(zhǎng)了14.2%。第二季起所有NAND Flash供應(yīng)商已恢復(fù)盈利狀態(tài)，并計(jì)劃在第三季擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿(mǎn)足AI和服務(wù)器的強(qiáng)勁需求，但由于PC和智能手機(jī)今年上半年市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，
關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢(xún) NAND Flash AI SSD

二季度比亞迪自研逆變器市占率與Denso并列全球第一

9月6日消息，根據(jù)TrendForce最新研究報(bào)告，受混合動(dòng)力車(chē)種（含HEV及PHEV）帶動(dòng)，2024年第二季全球電動(dòng)車(chē)牽引逆變器裝機(jī)量達(dá)645萬(wàn)臺(tái)，季增24%。其中，PHEV的裝機(jī)量較前一季增長(zhǎng)26%，在各類(lèi)電動(dòng)車(chē)動(dòng)力模式中增幅最大，BEV裝機(jī)量則以季增18%位居第二。從供應(yīng)鏈角度分析，比亞迪由于其PHEV車(chē)型熱賣(mài)，第二季度其自研的牽引逆變器市占率大幅增長(zhǎng)至17%，與日本廠商Denso并列第一。此外，中國(guó)的匯川技術(shù)市占率季增1%，華為維持不變。整體而言，第二季全球Tier1的逆變器裝機(jī)量表現(xiàn)仍以中國(guó)廠商
關(guān)鍵字： TrendForce 比亞迪牽引逆變器

2024年第三季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量小幅回升，但年同比仍下降約5%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，2024年第二季由于部分品牌新機(jī)鋪貨期結(jié)束，加上季底進(jìn)入庫(kù)存調(diào)節(jié)等因素，全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)落在2.86億支，較第一季下降約3%。由于旺季需求疲軟，品牌廠在第三季的生產(chǎn)規(guī)劃普遍趨于保守。因此，第三季生產(chǎn)總數(shù)預(yù)估僅有微幅季增，達(dá)2.93億支，但仍較去年同期呈現(xiàn)約5%的下降。三星持續(xù)推進(jìn)折疊機(jī)市場(chǎng)，蘋(píng)果新機(jī)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)8%Samsung（三星）第二季由于Galaxy S24新機(jī)鋪貨期結(jié)束，智能手機(jī)產(chǎn)量季減10%，降至5,380萬(wàn)支，保持市占第一。TrendForc
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 產(chǎn)量 TrendForce

H200將成2024年下半年AI服務(wù)器市場(chǎng)出貨主力

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究，由于對(duì)NVIDIA（英偉達(dá)）核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)帶動(dòng)公司整體營(yíng)收于2025財(cái)年第二季逾翻倍增長(zhǎng)，達(dá)300億美元。根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示，近期CSP（云端服務(wù)業(yè)者）和OEM（原始設(shè)備制造商）客戶(hù)將提高對(duì)H200的需求，預(yù)計(jì)該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。根據(jù)NVIDIA財(cái)報(bào)顯示，F(xiàn)Y2Q25數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收年增154%，優(yōu)于其他業(yè)務(wù)，促使整體營(yíng)收占比提升至近88%。TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)計(jì)，2
關(guān)鍵字： H200 AI服務(wù)器英偉達(dá) TrendForce

第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示，第二季中國(guó)618年中消費(fèi)季的到來(lái)，以及消費(fèi)性終端庫(kù)存已回歸健康水平，客戶(hù)陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零部件備貨或庫(kù)存回補(bǔ)，推動(dòng)晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時(shí)，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來(lái)看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為T(mén)SMC（臺(tái)積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國(guó)際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
關(guān)鍵字：晶圓代工制程先進(jìn)制程 TrendForce

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在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長(zhǎng)下，供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

英偉達(dá)將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計(jì)2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(zhǎng)

HBM對(duì)DRAM廠的貢獻(xiàn)逐季攀升

HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過(guò)剩仍待觀察

AI布局加上供應(yīng)鏈庫(kù)存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%

2024二季度NAND Flash出貨增長(zhǎng)放緩，AI SSD推動(dòng)營(yíng)收季增14%

二季度比亞迪自研逆變器市占率與Denso并列全球第一

2024年第三季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量小幅回升，但年同比仍下降約5%

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