繼三星，力晶等內(nèi)存芯片大廠對內(nèi)存芯片產(chǎn)能提升事宜公開發(fā)表意見之后，鎂光公司近日也表態(tài)稱他們今年沒有提升內(nèi)存芯片產(chǎn)能的計劃，鎂光表示他們將專注與縮 減內(nèi)存芯片的制程尺寸，以便提升自己的產(chǎn)品競爭力。不久前，三星公司芯片部門的首腦人物Oh-Hyun Kwon同樣曾公開表態(tài)稱內(nèi)存芯片業(yè)者不應(yīng)盲目表態(tài)將增加內(nèi)存芯片的產(chǎn)量，而是應(yīng)當把注意力放在提升產(chǎn)品制程工藝方面。而力晶公司主席Frank Huang也呼吁內(nèi)存業(yè)者提升芯片產(chǎn)能時要非常謹慎，以避免犯下和過去一樣的錯誤。

　　2005年，全球多家內(nèi)存芯片廠為了擴增產(chǎn)能，花費了大量的資金來安裝新設(shè)備和興建新廠房，結(jié)果2007-2009年間內(nèi)存市場的產(chǎn)能過剩效應(yīng)嚴重影響了內(nèi)存芯片廠商的效應(yīng)，大多數(shù)內(nèi)存芯片廠商在此期間均在虧本經(jīng)營。

　　另外，產(chǎn)業(yè)觀察家們也表示近年來由于臺式機市場的萎靡不振和云計算技術(shù)的日漸興旺，傳統(tǒng)PC系統(tǒng)對內(nèi)存芯片的市場需求將進一步萎縮。