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          聯(lián)發(fā)科展出WiMAX和GSM雙模一體化芯片

          作者: 時(shí)間:2010-04-15 來源:網(wǎng)易科技 收藏

            據(jù)臺灣媒體報(bào)道, Forum亞洲論壇大會吸引大批新興市場買家,與英華達(dá)合作推出首款及GSM雙模智能手機(jī),預(yù)計(jì)年底出貨。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/107985.htm

            新款芯片可整合GSM技術(shù),與英華達(dá)聯(lián)手發(fā)表WiMAX與GSM雙模智能手機(jī),使用Android平臺,預(yù)估年底可望出貨。

            也與馬來西亞綠馳通訊(Greenpacket)攜手展出,WiMAX芯片搭配產(chǎn)品從簡單的網(wǎng)卡,跨足用戶端設(shè)備、智能手機(jī)等產(chǎn)品。

            聯(lián)發(fā)科表示,市場對于GSM整合WiMAX需求強(qiáng)勁,包含俄羅斯、印度等新興市場營運(yùn)商成長可期。

            宏達(dá)電WiMAX智能手機(jī)出貨電信業(yè)者俄羅斯Yota、美國Clearwire,友訊也推出VoIP(網(wǎng)路電話)的解決方案。



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