日前，德州儀器 (TI) 宣布推出支持廣泛開發(fā)商社群、可提供完整可擴展軟硬件的 CC430F513x 微處理器 (MCU)，進一步推動了單芯片射頻 (RF) 解決方案的發(fā)展。該 CC430F513x MCU 將業(yè)界領先的超低功耗 MSP430™ MCU 與 1GHz 以下的高性能 CC1101 RF 收發(fā)器進行了完美結合，并采用 7 毫米 x 7 毫米小型封裝，不但可實現(xiàn)高達 20 MIPS 的性能，而且還可支持如集成型 AES 硬件模塊等安全選項。此外，TI 還推出 CC430F61xx 系列器件，進一步壯大了其 LCD 產品陣營，其可為開發(fā)人員提供能夠滿足不同設計需求的更多選項。CC430 MCU 支持多種協(xié)議以及廣泛的頻率范圍及第三方社群，可推動家庭與樓宇自動化、智能儀表、能源采集、設備跟蹤以及便攜式醫(yī)療等應用的創(chuàng)新。開發(fā)人員還可立即通過 EM430F6137RF900 與 eZ430-Chronos 無線開發(fā)工具實現(xiàn) CC430 MCU 設計的跨越式起步，這些工具包含開發(fā)完整無線項目所需的所有硬件設計信息。

　　CC430 MCU 的主要特性與優(yōu)勢以及第三方社群:

　　· 8 款器件不但可提供非 LCD (CC430F513x) 與 LCD (CC430F61xx) 選項以及各種引腳數量，而且還可實現(xiàn)存儲器與高性能模擬的集成，滿足不同設計需求;

　　· 對于基于 LCD 的應用，具有集成型 LCD 功能的 CC430F61xx MCU 可降低系統(tǒng)成本與尺寸;

　　· 在統(tǒng)一芯片上完美整合了超低功耗 MSP430 MCU 內核與 1GHz 以下的 CC1101 RF 收發(fā)器，可降低系統(tǒng)復雜性;與雙芯片解決方案相比，可將封裝與印制電路板 (PCB) 尺寸銳降 50%;

　　· 器件流耗極低，可支持電池供電的無線網絡應用，在無需任何維護的情況下實現(xiàn)連續(xù)數年的正常工作，從而可顯著降低維護及整體物料清單成本;

　　· eZ430-Chronos 與 EM430F6137RF900 是完整的無線開發(fā)套件，可提供立即開發(fā)和部署各種項目所需的所有軟硬件支持;

　　· 廣泛的創(chuàng)新型第三方軟硬件開發(fā)商社群包括 AMBER Wireless、BM innovations、DASH7 Alliance、Digikey、IAR Systems、LS Research、Sensinode、Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking 以及 Virtual Extension 等。

　　軟件協(xié)議棧與協(xié)議是簡化開發(fā)工作、幫助開發(fā)人員縮短產品上市時間的重要因素。TI 正與業(yè)界領先的第三方開發(fā)商密切合作，可為客戶提供各種業(yè)界認可的軟件協(xié)議棧，例如 6LoWPAN(樓宇控制、照明控制以及智能電網)、Wireless MBUS(智能儀表)、面向 DASH7(樓宇自動化、智能電網與設備跟蹤)的開源固件庫 Opentag、VEmesh(無線網狀智能儀表與傳感器網絡)以及 BlueRobin(個人保健與健身)解決方案等。如欲了解有關 CC430 社群的更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/cc430-pr。

　　價格與供貨情況

　　現(xiàn)已投入量產的 CC430F513x MCU 供貨在即。此外，支持集成型 LCD 的 CC430F61xx 系列將于五月份開始提供樣片，并將立即供貨。開發(fā)人員可通過以下網站進行訂購：www.ti.com/cc430_estore-pr-es。

　　TI 各種系列的 MCU 與軟件

　　從通用型超低功耗 MSP430 MCU 到基于 Stellaris® Cortex™-M3 的 32 位 MCU 與高性能實時控制 TMS320C2000™ MCU，TI 可提供最全面的微處理器解決方案。通過充分利用 TI 全面的軟硬件工具、廣泛的第三方產品以及技術支持，設計人員可加速產品的上市進程。