聯(lián)電在先進制程有所進展!聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，該公司在40奈米良率持續(xù)提升，28奈米后閘極(HK/MG)技術也將于2010年底達到 IP試制能力，20奈米也于2010年初與客戶合作進行規(guī)畫。孫世偉看好65奈米以下先進制程技術發(fā)展，估計第2季65奈米以下制程比重將往25%靠近，年底前可望進一步躍升到30~40%。

　　聯(lián)電第1季65奈米以下制程技術比重約18%，較2009年第4季上升1個百分點。預期第2季可望顯著攀高，將逼近25%。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉預期，下半年65奈米以下制程技術比重可望進一步達30~40%。

　　其中，40/45奈米制程下半年比重將拉高至3%，估計到年底40奈米靜態(tài)月產能約5,000~10,000片。

　　孫世偉表示，該公司自行研發(fā)的高效能40奈米邏輯制程，在客戶產品生產良率上持續(xù)穩(wěn)定提升，45奈米低功率制程亦順利量產。在40奈米客戶開發(fā)上，無論是高效能或低功率制程，已有多家客戶產品驗證成功，并持續(xù)支持更多客戶的產品設計。

　　而 28奈米后閘極(HK/MG)技術開發(fā)順利，已按既定計畫預計于 2010年底達到IP試制的能力。先進20奈米技術也于2010年初開始與客戶合作進行規(guī)劃及先期開發(fā)工作。

　　隨著高階技術進展，孫世偉說，聯(lián)電陸續(xù)投入的資本支出將逐季開出高階產能。其中，新加坡Fab12i廠65/55奈米產能將自第2季起顯著增加;臺南科學園區(qū) Fab12A廠第3期無塵室相關設施與機臺裝置時程將提前至第3季完成，預計于第4季開始試產。

　　孫世偉估計，12寸晶圓產能估計到年底將比 2009年底增加12%，其中第1季比上季成長2%，第2季將再比首季成長2.5%，到第3季會成長更多，幅度略低于4%，主要系新加坡Fab12i廠產能開出所貢獻。

　　展望第2季營運，聯(lián)電第2季晶圓出貨量將會再成長7~9%，續(xù)締新猷;平均單價會較首季上升，然而恐將遭新臺幣升值所抵銷;由于客戶需求暢旺，產能利用率將可望高于95%，進而提振毛利率上升至25%以上。

　　在財報部分，聯(lián)電2010年第1季營收為新臺幣 267.2億元，較上季減少約3.7%，單季毛利率降至24.6%，稅后凈利34.8億元，較前季減少近21%，每股凈利0.28元。