半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過(guò)去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒(méi)有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包產(chǎn)能的情況。IDM廠比重較高的半導(dǎo)體業(yè)者如臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光等皆已感受到IDM廠加速釋單的趨勢(shì)。

　　IDM廠過(guò)去幾年強(qiáng)調(diào)輕資產(chǎn)策略，在受到2008年底金融海嘯沖擊后，包括英特爾(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等IDM廠基于降低成本、撙節(jié)開(kāi)支的考量，大舉縮減或關(guān)閉自有晶圓廠或封測(cè)廠產(chǎn)能。

　　隨著半導(dǎo)體景氣逐漸復(fù)蘇，市況需求攀升，激勵(lì)I(lǐng)DM廠接單轉(zhuǎn)強(qiáng)，然而自有產(chǎn)能因先前關(guān)閉或縮減，規(guī)模不及支應(yīng)，即使重開(kāi)產(chǎn)能也來(lái)不及，只能加速委外釋單腳步，以因應(yīng)需求，甚至傳出手機(jī)芯片大廠要求包下產(chǎn)能的情況。而臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光等半導(dǎo)體大廠近期已感受到IDM廠擴(kuò)大委外趨勢(shì)加速的現(xiàn)象。

　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在日前法說(shuō)會(huì)中表示，該公司自2005~2008年來(lái)自IDM廠營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率為 15.7%，不過(guò)，2009年大幅下滑42%。張忠謀表示，2010年可望回復(fù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，長(zhǎng)期也是。臺(tái)積電在2009年底開(kāi)始與IDM廠接觸洽談采購(gòu)設(shè)備事宜。

　　聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉也指出，2009年金融風(fēng)暴過(guò)后加速IDM廠釋單，預(yù)期未來(lái)可望持續(xù)增加。另外，聯(lián)電在許多新領(lǐng)域已接獲IDM廠訂單。

　　此外，日月光董事長(zhǎng)張虔生則指出，IDM廠在最近5~6年內(nèi)已很少投資自有后段產(chǎn)能，只好由日月光自己投資、開(kāi)發(fā)。以銅線打線封裝制程而言，只有德儀(TI)有一些，目前仍以日月光制造量最大。IDM廠幾乎沒(méi)有產(chǎn)能，只能委外代工。

　　日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，除了安全考量的汽車電子用芯片，以及極低腳數(shù)的分離式(discrete)芯片較不需使用銅線外，多數(shù)的IC芯片都可采用銅打線制程。而客戶一旦使用銅打線封裝，就不會(huì)再回頭使用金打線封裝。