Cadence設計系統(tǒng)公司今天發(fā)布Cadence Open Integration Platform，該平臺能夠顯著降低SoC開發(fā)成本，提高質量并加快生產(chǎn)進度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應用驅動式開發(fā)的EDA360愿景的一個關鍵支柱，包含公司自身及其產(chǎn)業(yè)鏈參與者提供的面向集成而優(yōu)化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務。Cadence混合信號(模擬與數(shù)字)設計、驗證與實現(xiàn)產(chǎn)品與解決方案是Open Integration Platform的基礎。

　　“在GLOBALFOUNDRIES，我們專注于為我們的客戶提供能在先進技術上迅速實現(xiàn)量產(chǎn)的領先能力，”GLOBALFOUNDRIES IP體系副總裁Walter Ng說。“共同為我們的客戶提供應用優(yōu)化型平臺對于保持領先地位至關重要。我們歡迎Cadence Open Integration Platform的協(xié)作努力，這將為整個設計產(chǎn)業(yè)鏈提供更多的選擇。”

　　開發(fā)、認證、獲取以及將IP集成到系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計開發(fā)成本正飆升——有時甚至占據(jù)了25%的總硬件設計開支。Cadence Open Integration Platform能夠降低這些成本，專注于應用驅動式開發(fā)流程，并鼓勵開放的、基于標準的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，該產(chǎn)業(yè)鏈由量產(chǎn)認證的半導體設計公司、IP供應商、晶圓廠、服務供應商、EDA供應商和裝配廠組成。

　　在Open Integration Platform發(fā)布時提供基礎IP的產(chǎn)業(yè)鏈參與者包括Cadence、GDA(L&T Infotech公司的一個子公司)、IBM、RapidBridge和Sonics。隨著此產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，采用應用驅動式方法進行設計的開發(fā)團隊就可以有豐富的選擇，從中選擇基于標準I/O、記憶體與光纖通道的硅認證IP以及面向集成而優(yōu)化的IP堆棧和子系統(tǒng)。

　　全新Cadence Integration Design Environment是一套全面的產(chǎn)品，讓開發(fā)者能夠創(chuàng)建、評估、獲取并將IP集成到SoC——從物理層開始經(jīng)由控制器直至裸機軟件進行優(yōu)化。它基于Cadence Chip Planning Solutions、Incisive Enterprise Manager以及低功耗和混合信號解決方案等現(xiàn)有技術。

　　“在IP上每花一塊錢，在認證、獲取和將該IP集成到設備設計中就要再花上數(shù)倍的錢，”Cadence研發(fā)部高級副總裁Nimish Modi說。“Cadence Open Integration Platform讓設計團隊能夠提供高質量、優(yōu)化的SoC，實現(xiàn)成本更低。此外，這使得設計師可以專注于提供增值內(nèi)容使其設計差異化，不用浪費大量資源與精力在可以通過自動化或者成套產(chǎn)品實現(xiàn)的事務上。

　　開發(fā)團隊可以立即開始使用Cadence Open Integration Platform。Cadence支持團隊將會與設計師合作，鑒定合適的集成IP產(chǎn)品，并提供所需的集成支持服務，使其能夠開始以應用驅動式方法進行開發(fā)。Cadence將于2010年第四季度推出Integration Design Environment。