晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊，IC設(shè)計(jì)排單大塞車(chē)。法人認(rèn)為，晶圓代工業(yè)者會(huì)優(yōu)先生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)大廠(chǎng)的訂單，但在晶圓代工供應(yīng)緊缺下，恐將影響大多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。

　　晶圓代工產(chǎn)能從去年底就傳出吃緊，這波半導(dǎo)體的需求，除了總體經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，還有新興國(guó)家對(duì)電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠(chǎng)積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個(gè)半導(dǎo)體步入復(fù)蘇，從上游到下游都是正向循環(huán)。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者擔(dān)心產(chǎn)能吃緊被調(diào)漲價(jià)格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少?lài)?guó)際重量級(jí)客戶(hù)像恩威迪亞、高通的下單前置期，也普遍較以往拉長(zhǎng)2個(gè)月。

　　聯(lián)發(fā)科指出，晶圓代工產(chǎn)能看起來(lái)確實(shí)很緊，但截至目前為止，并不影響正常出貨。聯(lián)發(fā)科4月在中國(guó)大陸五一長(zhǎng)假提前備貨，及其它產(chǎn)品出貨成長(zhǎng)續(xù)佳下，單月合并營(yíng)收達(dá)120.56億元，為歷史第三高紀(jì)錄。訂單量較小的IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)，為因應(yīng)產(chǎn)能供應(yīng)不及，有些提前多備庫(kù)存。揚(yáng)智表示，第一季庫(kù)存較高是因應(yīng)代工產(chǎn)能吃緊。瑞昱、凌陽(yáng)、原相也表示產(chǎn)能很緊，只是目前對(duì)客戶(hù)的交期仍在控制范圍內(nèi)，卻也須謹(jǐn)慎觀察產(chǎn)能不足現(xiàn)象。

　　4月?tīng)I(yíng)收改寫(xiě)歷史新高的網(wǎng)通IC廠(chǎng)雷凌認(rèn)為，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能吃緊，加上公司訂單滿(mǎn)載、庫(kù)存水位偏低，有助于穩(wěn)定今年ASP(平均銷(xiāo)售單價(jià))表現(xiàn)。

　　IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)指出，今年芯片的價(jià)格自然跌幅現(xiàn)象還是存在，不過(guò)，往年也會(huì)同樣跌價(jià)的晶圓代工，卻在產(chǎn)能吃緊的情況下，價(jià)格并未走跌，等于變相漲價(jià)，價(jià)格環(huán)境相對(duì)不利于IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)，恐會(huì)影響本季毛利率表現(xiàn)。