超微(AMD)結合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產品Fusion即將亮相。為了降低生產成本，超微擴大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據(jù)半導體業(yè)界指出，晶圓將委由臺積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時也釋出后段封測代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測廠。半導體業(yè)者指出，隨著輕資產趨勢，預料超微仍會持續(xù)加速委外，未來勢必還會再增加封測代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機會雀屏中選。

　　超微自2006年購并ATI后，終于推出具革命性產品，在處理器內部整合圖形核心的Fusion系列即將于2010年上市，主流產品則將于2011年第1季問世。這款結合CPU、GPU和北橋芯片的概念性產品Fusion也早在先前向合作伙伴提供樣品。據(jù)業(yè)者人士表示，在CPU晶圓代工部分，超微尋求臺積電和Global Founderies以40/32奈米制程制造;至于封測部分，超微曾與前4大廠封測廠包括日月光、艾克爾、矽品和星科金朋接觸。由于該項微處理器封測難度較高，最后透過技術轉移方式由矽品出線，成為首家超微Fusion的封測代工廠。

　　超微目前委外代工的產品仍以繪圖芯片為最大宗，過去曾釋出極少的CPU晶圓代工訂單，但此次將重點產品Fusion晶圓和封測委外代工，算是罕見的現(xiàn)象，尤其是封測方面，這更是不曾見過的情況。半導體業(yè)者認為，超微的CPU過去都在德國廠進行封測，隨著成本提升，委外是必然的做法。未來要提升競爭力，加上封裝和技術型態(tài)益趨多元，整合元件(IDM)廠不可能在后段增加投資，因此加速委外趨勢會更加明顯。超微未來勢必還會再增加封測代工廠，日月光、艾克爾和星科金朋都有機會雀屏中選，就看超微Fusion何時放量。

　　基于經營效率的提升，以及加強核心競爭力，原本堅持所有制程都要自行研發(fā)生產的IDM廠，近年來大多轉型為Fab-lite營運型態(tài)。例如英特爾(Intel)2009年初宣布將關閉全球5座封測廠即馬來西亞、菲律賓封測廠，后來也陸續(xù)整并上海的浦東封測廠以及四川的成都封測廠;超微在2008年第3季決定將半導體制造端分割出去成立Global Founderies，而原本的超微則轉型為Fabless公司;德儀(TI)也持續(xù)降低自有晶圓廠設備的投資，往Fab-lite的方向轉型。