華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)主辦、北京集成電路設計園協(xié)辦的“2010 CSMC 工藝培訓(北京)”在北京舉行，有百余位主要來自北京的IC設計公司、大學、研究所的IC 設計人員和業(yè)務主管繞有興趣地參加了培訓和討論。此次培訓是繼去年華潤上華在京舉辦“共贏中國半導體應用市場研討會”后，應聽眾的反響和要求而開辦的。

　　根據(jù)聽眾欲更多了解華潤上華的工藝及特點，為其產品尋找低成本、高效率的工藝解決方案的需求，華潤上華精心準備了針對性的培訓內容。華潤上華的工藝技術研發(fā)主管們向與會者詳細介紹了華潤上華最新開發(fā)成功的8英寸0.18微米系列工藝平臺、最具特色的0.5微米/0.35微米系列BCD工藝平臺，以及在綠色電源和半導體顯示等領域的應用解決方案、高附加值的設計服務平臺和新產品導入支持。合作伙伴Cadence也現(xiàn)場介紹了在新挑戰(zhàn)下與華潤上華合作的Cadence設計解決方案。

　　在全球共識的低碳經濟和中國政府節(jié)能減排的政策引導下，金融危機后中國半導體應用市場反彈異常迅猛、應用領域層出不窮。華潤上華在積極擴展其8英寸產能和開發(fā)獨特的系列模擬工藝技術的同時，也正積極開拓市場，尋求多方位合作，力求實現(xiàn)與合作伙伴的雙贏。