京芯世紀(jì)(北京)半導(dǎo)體科技有限公司(簡(jiǎn)稱“京芯”)和InterDigital公司日前共同宣布達(dá)成3G技術(shù)轉(zhuǎn)讓和授權(quán)協(xié)議。InterDigital將轉(zhuǎn)讓它的SlimChip Modem核心技術(shù)，并將集成在京芯 3G移動(dòng)終端基帶核心芯片中。

　　InterDigital的SlimChip 3G Modem核心技術(shù)支持HSPA標(biāo)準(zhǔn)，并兼容UTMS 3GPP Release 6標(biāo)準(zhǔn)。InterDigital將提供全面的技術(shù)支持，以保證SlimChip Modem核心技術(shù)有效的集成在京芯目前開(kāi)發(fā)中的3G移動(dòng)終端基帶核心芯片產(chǎn)品上。 同時(shí)京芯和InterDigital達(dá)成技術(shù)授權(quán)雙贏商業(yè)共識(shí)。

　　京芯總裁李樹(shù)剛說(shuō)，“ 京芯與InterDigital將在3G-4G等核心芯片研發(fā)方面進(jìn)行全方位戰(zhàn)略合作。京芯公司首先將在3G核心芯片研發(fā)中采用InterDigital公司的SlimChip Modem技術(shù)，并以此為契機(jī)，雙方進(jìn)一步開(kāi)展更多方向的合作。

　　李樹(shù)剛表示，雙方的戰(zhàn)略合作作為北京市政府關(guān)于打造北京手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈和移動(dòng)硅谷產(chǎn)業(yè)化基地的戰(zhàn)略構(gòu)成的一部分，為該戰(zhàn)略的執(zhí)行和發(fā)展提供了必要的研發(fā)平臺(tái)，并為今后的規(guī)?；a(chǎn)業(yè)發(fā)展打下技術(shù)基礎(chǔ)。

　　InterDigital首席執(zhí)行官William-J-Merritt說(shuō)：“我們確信，兩家公司聯(lián)合研發(fā)的技術(shù)解決方案能夠進(jìn)一步促進(jìn)中國(guó)3G市場(chǎng)更加迅速的發(fā)展和增長(zhǎng)。”