聯(lián)電的反應(yīng)

　　在當(dāng)前形勢下，聯(lián)電也加緊擴充產(chǎn)能， 公司正式宣布在南臺灣科技園區(qū)其12英寸的Fab 12A的第三與第四期擴充計劃。

　　聯(lián)電正努力推進40納米的工藝制程， 目前聯(lián)電在全球共有10個fab， 包括新竹、臺南、日本及新加坡。

　　在30周年會上董事長洪聲言，聯(lián)電能提供最先進的40納米量產(chǎn)型代工及公司正開發(fā)28納米，后柵型高k/金屬柵工藝， 預(yù)計在今年年底可進行IP引導(dǎo)線生產(chǎn)。據(jù)說今年初聯(lián)電已與客戶共同開發(fā)20納米工藝制程。

　　公司也與Globalfoundries合作， 意味著聯(lián)電可能會重新走IBM的fab club老路，幾年之前聯(lián)電曾與IBM及Infineon進行過工藝技術(shù)合作。

　　但是， 對于聯(lián)電可能是矛盾心理， 因為聯(lián)電與IBM在技術(shù)方向方面不一致?，F(xiàn)在整個產(chǎn)業(yè)環(huán)境已大不同， 聯(lián)電如何決策仍不明朗。

　　在全球代工競賽中， 臺積電、Globalfoundries及三星都為擴大市場份額而加大投資， 此等局面對于代工陣營中的其它人，如中芯國際、聯(lián)電等是個威脅， 因為不是誰都能投資跟進的。但如若不做，就等于落后。

　　問題是顯然的， 大家都在努力，那么誰掉隊呢?分析師的觀點傾向于臺積電、三星及globalfoundries能活下來， 而聯(lián)電及中芯國際可能會撞墻，或者被別人收購它。