芯片制造 文章 進(jìn)入芯片制造技術(shù)社區(qū)
董明珠：造芯片不拿國家一分錢
- 11月5日消息，日前，格力電器董事長兼總裁董明珠與新東方董事長俞敏洪在格力總部直播，參觀格力工廠時，俞敏洪談到了格力造芯片。俞敏洪表示，當(dāng)初你（董明珠）宣布要造芯片的時候，我還說不可能吧，現(xiàn)在已經(jīng)開始用了。董明珠說道：“我想做就一定要做，原因并不是好勝，是因?yàn)楸仨氁鉀Q卡脖子的問題，我們所有的空調(diào)做的這樣，如果你沒有芯片，這空調(diào)做不了?！倍髦檫€表示，格力做芯片是唯一一個沒有拿國家一分錢的，因?yàn)榧偃缱霾怀晒δ兀课乙欢ㄒ龀晒?，我做不成功拿到國家錢就心里不安。值得一提的是，在今年8月舉行的第十八屆中國品牌節(jié)
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英偉達(dá)股價3天下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元
- 6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來，英偉達(dá)在接連三個交易日均出現(xiàn)下跌，目前較峰值已累計(jì)下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價暴跌6.7%，報(bào)收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達(dá)的下跌也帶動了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價下滑。與英偉達(dá)人工智能芯片相關(guān)的服務(wù)器銷售商Super Micro Computer股價下跌8.7%，而同行市場的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設(shè)計(jì)商Arm的股價下跌了5.8%，而半導(dǎo)體巨頭高通和博通的股價分
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三星公布芯片制造技術(shù)路線圖，增強(qiáng)AI芯片代工競爭力
- 據(jù)彭博社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術(shù)路線圖，以增強(qiáng)其在AI人工智能芯片代工市場的競爭力。三星預(yù)測，到2028年，其人工智能相關(guān)客戶名單將擴(kuò)大五倍，收入將增長九倍。報(bào)道指出，三星電子公布了對未來人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。在其公布的技術(shù)路線圖中，一項(xiàng)重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。據(jù)三星介紹，該技術(shù)與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時還能顯著降低電壓降。三星還強(qiáng)調(diào)了其在邏輯、內(nèi)存和先進(jìn)封裝方面的綜合能力。三星認(rèn)為，這將有助于公司贏
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英偉達(dá)股價飛躍，黃仁勛身家已達(dá)913億美元
- 5月24日消息，芯片制造商英偉達(dá)再次迎來了一個季度的飛躍性增長，使其聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）的財(cái)富激增，幫助他成功超越了美國超富家族——沃爾頓家族（The Waltons）的每一位成員。美國當(dāng)?shù)貢r間周四，黃仁勛的凈資產(chǎn)激增至913億美元，這使他在彭博億萬富翁指數(shù)中上升了三位，成為全球第17位最富有的人。他的大部分財(cái)富集中在英偉達(dá)的股票上，得益于一份樂觀的銷售預(yù)測，這份預(yù)測進(jìn)一步鞏固了英偉達(dá)作為人工智能相關(guān)支出最大受益者的地位，英偉達(dá)的股票因此上漲了9.3%。黃仁勛的財(cái)富現(xiàn)已
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高塔半導(dǎo)體：Q1營收3.27億美元超預(yù)期
- 5月9日，芯片制造商高塔半導(dǎo)體公布截至2024年3月31日的第一季度業(yè)績。本季度營收從去年同期的3.56億美元下滑至3.27億美元，同比下滑8%，但優(yōu)于分析師預(yù)期的3.245億美元；毛利率降至22.2%，較去年同期減少4.73%。高塔半導(dǎo)體表示，公司本季度利潤和收入超出預(yù)期，盡管經(jīng)濟(jì)低迷導(dǎo)致工業(yè)和汽車芯片需求疲軟，但預(yù)計(jì)2024年全年業(yè)績將有所改善。展望第二季，高塔半導(dǎo)體預(yù)計(jì)第二季營收可達(dá)3.5億美元，上下浮動5%，季增率超過7%，高于分析師預(yù)期的3.348億美元。
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晶合集成：2024年Q1歸母凈利潤同比增長123.98%
- 4月30日，晶合集成公布2024年第一季度報(bào)告，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入22.28億元，同比增長104.44%，不僅延續(xù)2023年第四季度增長勢頭，更實(shí)現(xiàn)連續(xù)四個季度環(huán)比增長。晶合集成表示，在營收同比大幅增長，產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升，以及產(chǎn)品毛利同比增加等因素的相互疊加下，今年一季度，晶合集成實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤為7926萬元，同比增長123.98%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5731萬元，同比增長114.87%。研發(fā)投入方面，晶合集成今年一季度研發(fā)投入合計(jì)達(dá)2.98億元，同比增長19.19%。
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臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用
- 臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用，與長期競爭對手英特爾展開較量，爭奪誰能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進(jìn)計(jì)算芯片合同制造商，也是英偉達(dá)和蘋果等公司的重要供應(yīng)商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會成為該技術(shù)的首批采用者，而不是智能手機(jī)制造商。分析人士告訴記者，周三宣布的技術(shù)可能會質(zhì)疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術(shù)超越臺積電，在制造世界上最快計(jì)
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Wolfspeed宣布其全球最大、最先進(jìn)的碳化硅工廠封頂
- 2024年3月27日，Wolfspeed宣布，其在位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的“John Palmour碳化硅制造中心”舉辦建筑封頂慶祝儀式。據(jù)官方介紹，“John Palmour碳化硅制造中心”總投資50億美元，獲得了來自公共部門和私營機(jī)構(gòu)的支持，將助力從硅向碳化硅的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，提升對于能源轉(zhuǎn)型至關(guān)重要的材料的供應(yīng)。該中心占地445英畝，一期建設(shè)預(yù)計(jì)將于2024年底竣工，該中心將制造200mm碳化硅（SiC）晶圓，顯著擴(kuò)大Wolfspeed材料產(chǎn)能，滿足對于能源轉(zhuǎn)型和AI人工智能至關(guān)重要的新一代半導(dǎo)體的
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總投資30億元 上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項(xiàng)目落地臨港
- 據(jù)上海市建設(shè)工程交易服務(wù)中心消息，近日，位于臨港新片區(qū)的上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項(xiàng)目已開啟資格預(yù)審，并在2月27日進(jìn)行公開招標(biāo)。據(jù)悉，上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容為電子通信廣電-微電子產(chǎn)品項(xiàng)目工程，擬新建多層廠房和倉庫層數(shù)3層，工程總投資30億元。資料顯示，上海新微半導(dǎo)體有限公司2020年1月成立于中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)。作為先進(jìn)的化合物半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，新微半導(dǎo)體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專注于為射頻、功率和光電三大應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)，生產(chǎn)的
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全球芯片市場份額12大地區(qū)排名
- 全球芯片市場格局一覽。
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芯片制造補(bǔ)貼并不能解決供應(yīng)安全擔(dān)憂
- 5 月份發(fā)布的英國國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略因缺乏雄心或勇氣而受到批評。該計(jì)劃預(yù)計(jì)政府支出為 10 億英鎊（12 億美元）。鑒于美國、歐盟、日本、印度和其他國家政府向該行業(yè)提供了數(shù)百億美元的補(bǔ)貼，這讓一些觀察家質(zhì)疑英國對芯片行業(yè)的立場。然而，英國利用其比較優(yōu)勢，選擇了一條與其他國家截然不同的道路。許多其他政府通過大力補(bǔ)貼國內(nèi)芯片制造廠來升級產(chǎn)業(yè)政策。他們希望減少對中國臺灣和其他東亞熱點(diǎn)地區(qū)芯片進(jìn)口的依賴。然而他們的方法依賴于一系列需要仔細(xì)檢驗(yàn)的關(guān)鍵假設(shè)。首先是假設(shè)國內(nèi)芯片工廠的建設(shè)足以解決國家安全問題。但除了前端制造
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俄羅斯正在開發(fā)可替代光刻機(jī)的芯片制造工具
- 近期，俄羅斯國際新聞通訊社報(bào)道，俄羅斯在開發(fā)可以替代光刻機(jī)的芯片制造工具。據(jù)悉，圣彼得堡理工大學(xué)的研究人員開發(fā)出了一種“光刻復(fù)合體”，可用于蝕刻生產(chǎn)無掩模芯片，這將有助于俄羅斯在微電子領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)域獲得主動權(quán)。該設(shè)備綜合體包括用于無掩模納米光刻和等離子體化學(xué)蝕刻的設(shè)備，其中一種工具的成本為500萬盧布（約36.7萬元人民幣），另一種工具的成本未知。開發(fā)人員介紹，傳統(tǒng)光刻技術(shù)需要使用專門的掩膜板來獲取圖像。該裝置由專業(yè)軟件控制，可實(shí)現(xiàn)完全自動化，隨后的另外一臺設(shè)備可直接用于形成納米結(jié)構(gòu)，但也可以制作硅膜，例如
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在芯片制造中更有效地使用數(shù)據(jù)
- 隨著芯片成本的上升，「前饋」和反饋?zhàn)兊弥陵P(guān)重要，但這一切都需要時間。
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華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱 CPU、GPU等都能用
- 快科技8月16日消息，從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。據(jù)了解，該專利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。該專利可應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設(shè)備可以是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴移動設(shè)備、PC、工作站、服務(wù)器等。專利提到，
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