銦泰公司的固化底部填充材料 NF260日前贏得2005全球科技大獎(jiǎng)。該次大獎(jiǎng)在11月16日星期三于德國(guó)慕尼黑召開(kāi)的國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展儀式中由全球SMT及封裝雜志舉辦，表彰印刷電路裝配及封裝行業(yè)中的最佳新創(chuàng)新產(chǎn)品。
NF260是世界上第一個(gè)可重復(fù)利用、暴露在空氣中仍能使用的無(wú)鉛固化底部填充料。它專門用于CSP和 BGA或芯片裝配的單回流工藝中，可以提供助焊和底部填充兩項(xiàng)功能，同時(shí)提供更高的可靠性和環(huán)境保護(hù)能力。
它是專為無(wú)鉛裝配設(shè)計(jì)的，能完全和SMT兼容，并提供一個(gè)大的操作工藝窗口以滿足回流焊和底部填充的愈合。底部填充的愈合完全是個(gè)單回流的過(guò)程，不需要前導(dǎo)愈合工序。和毛細(xì)管底部填充相比NF260能降低成本并取得更好的效果。