DEK公司日前公布了最新的無鉛焊膏對絲網(wǎng)印刷的研究結(jié)果，其實驗團隊測試了67種各種類型的新網(wǎng)孔特性，從中找出了網(wǎng)孔特性所需改變的重點在于確保較大的焊膏體積，以便補償無鉛焊膏較低潤濕力的特性。當(dāng)貼裝小芯片器件如無源元件時，這些潤濕力有助于在回流焊時固定元件。元件、焊錫沉積和焊膏之間的輕微對準(zhǔn)損失會使得潤濕力不平衡，從而增加立碑產(chǎn)生的風(fēng)險，這個問題在尺寸為0402及以下的小型元件中更為普遍。這些偏差在任何制造環(huán)境中都無法避免，意味著制造商必須針對無鉛印刷而重新優(yōu)化網(wǎng)板，以保證達到與含鉛工藝相當(dāng)?shù)牧悸省?
DEK公司的實驗結(jié)果還指出使用封閉式印刷頭和鎳網(wǎng)板能將質(zhì)量和良率提升至最高水平。