【導讀：隨著MEMS麥克風成本越來越低，MEMS麥克風在全球麥克風市場所占的比重也越來越大。據(jù)研究機構iSuppli評估，MEMS麥克風從2006年到2011年的年平均增長率達到29%。】

　　作為近年來增長最快的MEMS傳感器，MEMS麥克風是MEMS市場中應用成功的又一典型。據(jù)iSuppli公司預計，到2013年全球MEMS麥克風的出貨量將達到12億塊。

　　MEMS麥克風市場比重越來越大

　　相對于現(xiàn)有的ECM(駐極體麥克風)，MEMS麥克風具有很好的性能優(yōu)勢。其原因在于MEMS麥克風尺寸較小、靈敏度高、信噪比高、與數(shù)字信號處理電路具有適應性。在封裝工藝上，相對于大多數(shù)駐極體麥克風仍需手工焊接，由于硅襯底耐熱性能好，MEMS麥克風可以直接采用全自動SMT封裝，這不僅簡化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，更能夠提高產(chǎn)品競爭力。

　　隨著MEMS麥克風成本越來越低，MEMS麥克風在全球麥克風市場所占的比重也越來越大。據(jù)研究機構iSuppli評估，MEMS麥克風從2006年到2011年的年平均增長率達到29%。YoleDevelopment的數(shù)據(jù)也表明，以實際銷售量觀察，2008年麥克風組件全球出貨量為33億顆，其中MEMS麥克風占6.4億顆，占有率為19%，預計2011年將達39%的占有率。

　　MEMS麥克風專利數(shù)美日中領先

　　MEMS麥克風核心技術在于芯片的結構設計和封裝。因此本文主要針對MEMS麥克風這兩方面技術檢索相關的全球專利。通過檢索，截至2010年6月已公開的MEMS麥克風的全球專利申請數(shù)量為646件。

　　圖2為MEMS麥克風全球專利國別或地區(qū)分布狀況，按照申請國所遞交的專利數(shù)可以看出，MEMS麥克風專利主要在美國、日本、中國大陸、世界專利局、歐洲專利局、韓國、中國臺灣、德國以及澳大利亞等9個國家或地區(qū)申請，其申請總量超過總申請量的95%。其中，美國、日本與中國大陸收錄的申請專利最多，三者之和也超過了專利數(shù)總量的一半。

　　表1所示的MEMS麥克風全球專利前20名申請人，專利權人擁有的專利族申請絕對數(shù)量并不多，并沒有占絕對優(yōu)勢的專利申請人。這也看出MEMS麥克風作為新興技術，在技術發(fā)展上仍處在起步和上升階段，在專利申請數(shù)量上還沒有存在一家獨大的情況。前20名申請人中除中國科學院聲學研究所和臺灣工研院之外，其他申請人均為公司申請人。

　　值得注意的是，國內(nèi)機構進入前20名的申請人有歌爾聲學、瑞聲聲學和中國科學院聲學研究所，分別擁有31、19和10項專利。

　　從MEMS麥克風主要申請專利被引用次數(shù)(如表2所示)看出，樓氏電子(KNOWLES)的申請專利被多次引用，可見其所申請專利的重要性。樓氏電子有4項專利WO2002045463-A2、WO9837388-A1、US2004046245-A1和WO2005036698-A3進入引用次數(shù)的前十名，其中有3項申請專利是關于MEMS麥克風的封裝技術，涉及如何將MEMS麥克風與電路板封裝和組合，另外一項申請專利是降低振動膜應力的MEMS麥克風結構和方法。另一方面，MEMS麥克風的封裝技術引用的次數(shù)較高也說明了封裝技術研究的選擇性較少，并且該技術主要為樓氏電子掌握。