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          臺(tái)積電心中有個(gè)夢(mèng)

          作者: 時(shí)間:2010-07-21 來源:SEMI 收藏

            中科12英寸超大型廠(GIGAFAB)15廠 (Fab15) 16日舉行動(dòng)土典禮,董事長(zhǎng)張忠謀親自主持動(dòng)土儀式。他表示,未來將陸續(xù)投入該廠新臺(tái)幣3,000億元資金,折合90億美元,并預(yù)計(jì)在2011年6月開始裝機(jī),于2012年首季進(jìn)行制程的量產(chǎn)。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/111063.htm

            15廠是繼晶圓14廠之后,沉寂了多年的重大投資建廠案,也是第3座超大型晶圓廠,亦是第2座具制程能力的晶圓廠。

            為了滿足市場(chǎng)的需求,除Fab15外,臺(tái)積電也不斷進(jìn)行竹科晶圓12廠(Fab12)與南科晶圓14廠(Fab14) 2座超大型晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)充,目前Fab12與Fab14合計(jì)月產(chǎn)能已超過20萬片,預(yù)計(jì)今年底將擴(kuò)充至24萬片。

            臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)資深副總劉德音指出,目前2座超大型(gigafab)晶圓廠Fab12與Fab14合計(jì)占臺(tái)積電年?duì)I收的3分之2,顯示超大型晶圓廠的高附加價(jià)值。預(yù)計(jì)5年后產(chǎn)能全開出時(shí),每座超大型晶圓廠可貢獻(xiàn)50億美元的年銷售額。

            業(yè)界質(zhì)疑為什么臺(tái)積電在此時(shí)刻下巨大賭注來擴(kuò)充產(chǎn)能。近期在SemiconWest上也有人擔(dān)心代工的產(chǎn)能擴(kuò)充過快將帶來隱憂。 按市場(chǎng)規(guī)律,由于產(chǎn)能的擴(kuò)充將導(dǎo)致市場(chǎng)供過于求,而進(jìn)一步降低硅片的平均售價(jià),實(shí)際上是一步險(xiǎn)棋。

            據(jù)分析,臺(tái)積電此次大手筆投資建廠是由多方原因共同促成的,如globalfoundries及Samsung在代工中的崛起是個(gè)導(dǎo)火線。另外,工藝技術(shù)己達(dá)40nm,未來向28nm及20nm挺進(jìn)需要更新設(shè)備與工藝也是因素之一。從半導(dǎo)體業(yè)看,今年有點(diǎn)異樣,終端市場(chǎng)需求迅速增加超出人們的預(yù)期,如智能手機(jī)、iPad、電子書、LED TV等迭加在一起,加上09年的危機(jī)后,好像能量都集中在一起爆發(fā),所以沖得會(huì)高些。

            然而有些市場(chǎng)規(guī)律是無法改變的,如芯片平均售價(jià)ASP下降,總體上產(chǎn)業(yè)的增速減緩及成本下降壓力增大。因此,在此前提下無論是誰對(duì)于未來市場(chǎng)的預(yù)測(cè)都是無法預(yù)測(cè)準(zhǔn)確的,也即未來全球代工市場(chǎng)能超出半導(dǎo)體業(yè)的CAGR,真能大于一倍而脫穎而出?。

            誠(chéng)然,目前臺(tái)積電處于全球代工的首位,它在明處,而追趕者如GlobalFoundries及Samsung等它們的戰(zhàn)略不太會(huì)引起注意。加上臺(tái)積電目前面臨的難題是毛利率達(dá)48%,差不多全球代工的80%純利為其獨(dú)家享用,要長(zhǎng)久維持此等不平衡態(tài)勢(shì)有相當(dāng)?shù)碾y度。所以此次臺(tái)積電的大手筆投資,化90億美元建fab 15可以看作為它的最后一搏。從臺(tái)積電近期拼命投資薄膜太陽能及LED,可見其內(nèi)心有明鏡,要作好“萬一”的準(zhǔn)備,“雞蛋不能放在同一個(gè)籃子里”是古訓(xùn),又是哲理。

            臺(tái)積電之所以敢于冒險(xiǎn),是因?yàn)樗闹杏袀€(gè)夢(mèng),如何把它的年銷售額從目前的100億美元,提高到150及200億美元。然而全球代工市場(chǎng)的增大受終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)的限制,也即每年市場(chǎng)需求多少億塊IC或者每個(gè)終端電子產(chǎn)品中半導(dǎo)體的平均含量(依價(jià)值的%計(jì)) 能增加多少?所以,未來市場(chǎng)是首位。

            2009年globalfoundries自AMD剝離出來,打破了全球代工原本是臺(tái)灣兩強(qiáng)相安無事的平衡格局,然而市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)最終對(duì)于客戶是有利的,因?yàn)樗兄诒苊飧叨舜な袌?chǎng)的壟斷及代工硅片價(jià)格的下降。

            在這場(chǎng)全球代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,中國(guó)不可能會(huì)缺席。 近期中芯國(guó)際北京廠的產(chǎn)能由2.0萬片擴(kuò)充到4.5萬片以及上海華立的12英寸項(xiàng)目正在緊鑼密鼓的實(shí)施,都反映中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)同樣心中有一個(gè)夢(mèng)。實(shí)際上夢(mèng)就是目標(biāo)可大可小,因此首先要樹立信心與定位準(zhǔn)確,而且必須走出差異化來求生存之路,包括踏實(shí)的前進(jìn)每一步。



          關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 晶圓 28納米

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