半導體設備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴充40納米以下先進制程，以往臺積電獨大的先進制程市場，現(xiàn)在同時有多家業(yè)者搶食，市場大餅的確越做越大，不過如同科技業(yè)一貫的定律，搶奪市占的時候，就是價格戰(zhàn)的開始。

　　7月中半導體業(yè)年度展會SEMICON West在北美登場，對設備業(yè)者來說，可能是近幾年來唯一能夠笑著參展的一年，因為半導體大廠皆大手筆擴充產(chǎn)能，要將過去兩年蟄伏的能量一次爆發(fā)。而除了擴充產(chǎn)能外，也為景氣復蘇后的下一波成長搶得先機。

　　不過2009年的風暴，也讓半導體業(yè)嚇怕了，供過于求的陰影始終揮之不去，即便目前晶圓代工產(chǎn)能滿到需要排隊等好幾個月，晶圓代工廠的擴充計劃仍讓業(yè)界擔憂，是否供過于求的景況2011年又要重現(xiàn)?

　　觀察晶圓代工大廠的擴充計劃，主要皆針對40納米以下的先進制程。以臺積電來說，40納米制程占2010年首季營收比重約14%，市場預測到2010年第4季為止，臺積電40納米市占率應可維持在9成以上，顯示其技術(shù)領先地位。聯(lián)電則預估第2季40納米占營收比重將達3%。市場預期，2011年40納米占前4大晶圓代工廠營收比重有機會達2成。

　　亦即，過去由臺積電主宰的40納米制程，將隨著Global Foundries、三星的加入，讓競爭更為激烈，而聯(lián)電的良率也在逐漸提升中。對Global Foundries、三星來說，要撼動臺積電的龍頭地位并不容易，不過想要取得市占率，降價競爭仍是主要手段之一。

　　除40納米外，臺積電即將于年底正式推出28納米代工服務，Global Foundries亦加緊腳步投入，且各廠皆積極加快22納米制程的研發(fā)腳步，可想而知，2011年先進制程產(chǎn)能將大幅提升。

　　這一波的擴產(chǎn)動作，不僅為因應未來IDM廠釋出的委外代工訂單，更為搶下先進制程的市占率，這樣的景況，讓許多業(yè)界人士大呼為多年來少見，也讓業(yè)界人士聯(lián)想到過去DRAM廠大舉擴產(chǎn)的情境，最后終成供過于求，大幅跌價的慘況。對向來穩(wěn)健經(jīng)營的臺積電來說，擴產(chǎn)必有其因，也皆盡在董事長張忠謀的計劃中，不過對聯(lián)電、三星、Global Foundries是否真能在2011年搶下市占，并且保住獲利，恐怕還值得商榷。臺積電是否能再一次守住城池，不受市場競爭波動干擾，也考驗著經(jīng)營團隊的智慧。