受到上游IC設計客戶減少下單影響，臺灣主要上市柜封測廠7月營收表現(xiàn)度小月，與上月相較，普遍都在持平加減5個百分點以內打轉，除了欣銓、欣格和福懋科呈現(xiàn)衰退之外，其余封測廠成長力道也不大。綜合各家封測廠法說會看法顯示，預期8月以后營收將呈現(xiàn)逐月往上態(tài)勢，初估第3季營收季增率約在5%，而存儲器封測廠成長幅度會相對較大，落在5~10%之間。

　　根據封測廠7月營收表現(xiàn)，普遍營收皆與上月持平，受到聯(lián)發(fā)科為去化庫存而減少下單的影響，相關供應鏈明顯受到沖擊，包括矽格營收不增反減、矽品和京元電的7月營收與6月幾乎相當，而日月光若扣除環(huán)電的封測營收也僅比上月成長0.9%。整體而言，封測業(yè)7月營收表現(xiàn)溫吞。

　　但若從累計營收來看，與2009年同期比較，年增率大多都在50%以上，其中日月光、欣銓和頎邦更呈現(xiàn)倍增局面，除了因金融風暴的基期較低外，合并效應也擴大2010年的營收規(guī)模，挹注驚人的成長力道。

　　盡管上游晶圓代工產業(yè)第3季接單滿載，但封測廠在基期墊高下，第3季成長力道已明顯趨緩。矽品董事長林文伯日前于法說會中表示，客戶對于第3季的看法的確已轉趨審慎，但是預期傳統(tǒng)旺季還是會到來，封測業(yè)第3季平均看來仍有5%左右的季成長。他預期矽品下半年將高于上半年，8~10月營收將會逐月成長。

　　日月光財務長董宏思則指出，在新產能擴充后，第3季的產能利用率較第2季稍微滑落，顯示成長動能已經趨緩，他預期日月光第3季出貨量可望成長5~7%。

　　力成和華東第3季成長力道相對邏輯IC為主的封測廠強勁。2家公司現(xiàn)今產能滿載，并分別積極增加產能，加上平均單價有所支撐，力成第3、4季營運可逐季走揚，2個季度的營收季增率介于5~7%，華東下半年單月營收和獲利將會逐月、逐季創(chuàng)新高，其中第3季營收季增率將落在7~10%。

　　LCD驅動IC封測方面，由于LCD驅動IC出貨在5月達到高點后，6月及7月均下滑，但8月后已見到明顯拉升。頎邦下半年受惠于日本國際整合元件(IDM)客戶擴大委外，挹注12寸晶圓金凸塊訂單，加上臺灣LCD驅動IC廠下半年在晶圓代工產能到位后，出貨量也開始回升，該公司預期第3季營收可望季增5~10%。