MVP在9月8日在2010年臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半導(dǎo)體、封裝和微電子自動光學(xué)檢測系統(tǒng)。此次展覽將于2010年9月8日到10日在臺北世貿(mào)中心舉行，MVP位于 3D 集成電路和先進封裝與檢測館內(nèi)的臺灣實密科技集團D1148號展位。

　　近三年內(nèi)銷售超過140臺Ultra 850G的業(yè)績已經(jīng)確立了MVP作為自動光學(xué)檢測系統(tǒng)領(lǐng)軍供應(yīng)商的地位。Ultra 850G是MVP提供的行業(yè)領(lǐng)先的自動光學(xué)檢測工具系統(tǒng)中的最新成員。這一系統(tǒng)整合了封裝、模具、微電子等工序來提供全面的模具測量、球柵陣列結(jié)構(gòu)檢測以及三維檢測。與此同時，Ultra 850G使用特殊的二維及三維組合技術(shù)，也能夠為絲焊、線弧高度提供檢測。將分辨率、高可重復(fù)性作為關(guān)鍵因素，Ultra 850G 能夠提供1um像素規(guī)格的檢測精度。

　　Ultra 850G 在其平臺中整合了MVP的簡單使用編程工具和進程控制分析工具。來自MVP這一技術(shù)上的整合在低成本使用的條件下，為用戶提供了缺陷檢測、進程控制與檢測最為完美的組合。

　　850G現(xiàn)在擁有自主裝載及卸載的額外特殊功能.就這些功能配置的選項方面包含Jedec trays and strip handling.