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          2010年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備成長(zhǎng)104%

          作者: 時(shí)間:2010-09-10 來(lái)源:中國(guó)IC網(wǎng) 收藏

            SEMICON Taiwan 2010國(guó)際展開(kāi)展前夕,主辦單位SEMI公布最新產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè),指出2010年全球設(shè)備及材料總投資金額近730億美元,臺(tái)灣的投資金額占24%,單一地區(qū)投資金額最高。其中,臺(tái)灣2010年半導(dǎo)體設(shè)備投資金額預(yù)估為91.8億美元,材料投資則達(dá)81.7億美元。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/112554.htm

            Gartner月初上調(diào)2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)測(cè),預(yù)估將達(dá)到3,000億美元,較2009年成長(zhǎng)31.5%,2011年則可望達(dá)到3,140億美元,再成長(zhǎng)4.6%。此外,近來(lái)各分析機(jī)構(gòu)均紛紛調(diào)高對(duì)2010年的半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估,成長(zhǎng)率約達(dá)30%。

            這波強(qiáng)勁的市場(chǎng)成長(zhǎng)表現(xiàn)不僅使得今年第二季的全球硅出貨量創(chuàng)下歷年新高,達(dá)到2,365百萬(wàn)平方英寸,也將持續(xù)帶動(dòng)廠的相關(guān)投資,7月的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(BBRatio)達(dá)到1.23,設(shè)備訂單的金額(三個(gè)月平均)更創(chuàng)下9年來(lái)最高紀(jì)錄,達(dá)到18.3億美元。

            根據(jù)SEMI World Fab Forecast Report最新數(shù)據(jù),2010年前段廠資本支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)可望較去年成長(zhǎng)130%,達(dá)360億美元,且成長(zhǎng)力道將延續(xù)到明年。臺(tái)灣在前段晶圓廠的投資在2010年及2011年都將維持全球第一,2010年的投資更將突破100億美金的水平,占全球總支出近30%。



          關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 晶圓

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