臺積電2009年營收達(dá)90億美元，取得47.4%的全球市占率，穩(wěn)居晶圓代工產(chǎn)業(yè)第1名位置。聯(lián)電雖然在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)排名第2，但2009年27.7億美元的全年營收，規(guī)模不及臺積電的3分之1。

　　然而，2008年10月成立的全球晶圓(Global Foundries)，除接收超微(AMD)位于德國德勒斯登(Dresden)的2座8吋晶圓廠并升級擴(kuò)充為12吋晶圓廠外，更挾著中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚資金，于2009年合并全球第3大晶圓代工廠商特許半導(dǎo)體(Chartered)，同時還在美國紐約(New York)興建第3座12吋晶圓廠Fab-8。Global Foundries大舉擴(kuò)充12吋晶圓廠產(chǎn)能，目標(biāo)就是要超越臺積電，拿下全球第1位置。

　　除Global Foundries外，整合組件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)IBM與三星電子(Samsung Electronics)亦挾著先進(jìn)制程技術(shù)能力，企圖擴(kuò)張晶圓代工產(chǎn)業(yè)版圖，瓜分臺積電訂單的企圖始終沒有停過。其中，三星于2010年所投入26兆韓元資本支出中，有2兆韓元用于發(fā)展手機(jī)與數(shù)字電視的系統(tǒng)單芯片(System on Chip;SoC)，同時擴(kuò)充IC制造產(chǎn)能，搶食全球晶圓代工市場意圖十分明顯。

　　面對Global Foundries、IBM、三星來勢洶洶的挑戰(zhàn)與瓜分市場，臺積電除將2010年資本支出從原先規(guī)劃48億美元提高至58億美元，全力擴(kuò)充12吋晶圓廠產(chǎn)能外，在制程技術(shù)的研發(fā)上，亦計劃領(lǐng)先其它競爭對手，于2010年下半將28nm制程導(dǎo)入量產(chǎn)，同時也已投入15nm先進(jìn)制程研發(fā)。

　　在12吋晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充與先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢下，DIGITIMES預(yù)估，臺積電2009~2012年營收年復(fù)合成長率將達(dá)18%，表現(xiàn)可望優(yōu)于10%產(chǎn)業(yè)水平。