德州儀器公司最近在IDF會(huì)展儀式上展出了數(shù)款USB3.0功能芯片產(chǎn)品，包括一款USB轉(zhuǎn)SATA橋接芯片，4端口USB3.0 hub，以及一款采用TUSB7340單芯片設(shè)計(jì)，設(shè)有4個(gè)USB3.0接口的PCI Express卡.值得注意的是，這種芯片所支持的USB3.0端口數(shù)目要比現(xiàn)有USB3.0主流廠商N(yùn)EC生產(chǎn)的Superspeed控制芯片多一倍。

　　不過(guò)，由于TUSB7340僅使用一個(gè)PCI-E2.0通道，因此其上的USB3.0接口全部接上時(shí)肯定無(wú)法運(yùn)行于全速狀態(tài)，因?yàn)閱蝹€(gè)USB3.0端口的峰值速度為600MB/s，而單個(gè)PCI-E2.0通道的單向峰值帶寬僅500MB/s。另外，德州儀器還推出了另外一款代號(hào)為T(mén)USB7320的芯片，該芯片僅具備兩個(gè)USB3.0接口。

　　本月早些時(shí)候，Digitimes網(wǎng)站曾透露稱目前USB3.0市場(chǎng)上除了NEC公司以外的其它產(chǎn)品幾乎都沒(méi)有通過(guò)USB標(biāo)準(zhǔn)制訂組織USB-IF的認(rèn)證，因此有人認(rèn)為德州儀器的這些產(chǎn)品可能也沒(méi)有通過(guò)這個(gè)認(rèn)證，不過(guò)有望于明年早些時(shí)候前通過(guò)認(rèn)證，并出現(xiàn)在Intel的Sandy Bridge平臺(tái)主板上。