據(jù)港臺媒體報道，業(yè)界傳蘋果已經(jīng)開始著手設計第5代iPhone，芯片組供應商由英飛凌，改為高通。而鴻海或?qū)⒛孟碌?代iPhone組裝訂單。 業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開始著手設計第5代iPhone，預計明年中上市。雖然內(nèi)建的應用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)采用蘋果自行開發(fā)產(chǎn)品，但基頻芯片組供貨 商卻大轉(zhuǎn)向。盡管第1代到第4代的iPhone都是采用英飛凌的基頻芯片組，然而，蘋果已決定，第5代iPhone將改用高通的基頻芯片組。

　　目前3G版iPad的芯片組供貨商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網(wǎng)的設計，將會依循iPhone來進行。隨著第5代iPhone基頻芯片組改用高通產(chǎn)品，未來的3G版iPad更改芯片組供貨商也只是遲早的事。

　　蘋果變更第5代iPhone芯片供貨商，對iPhone代工訂單也帶來一些影響。據(jù)了解，搶下高通與蘋果首度合作的產(chǎn)品CDMA版iPhone 4代工訂單的和碩，并沒有因為蘋果新款iPhone改用高通芯片組占到便宜，預計明年中上市的第5代iPhone組裝訂單，仍將全部由鴻海集團獨攬。