根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)In-Stat10月26日公布的報(bào)告顯示，截至2014年底全球移動芯片市場規(guī)模將達(dá)到40億塊。

　　In-Stat首席技術(shù)官吉姆麥克格雷戈(Jim McGregor)表示，隨著消費(fèi)者對智能手機(jī)和類似的整合型設(shè)備的需求以前所未有的速度遞增，全球移動設(shè)備的需求增長正在重新塑造高科技產(chǎn)業(yè)，并為處理器架構(gòu)的多元化發(fā)展提供空間。

　　麥克格雷戈一份聲明中稱：“目前ARM和x86兩種架構(gòu)分別主宰著移動芯片的低端和高端市場，并在包括電子閱讀器、平板電腦和上網(wǎng)本在內(nèi)的整合型設(shè)備市場展開全面較量。”

　　麥克格雷戈還稱：“然而包括MIPS和SH在內(nèi)的其他處理器結(jié)構(gòu)也同樣適用于移動芯片市場。隨著關(guān)注的重心逐漸向操作系統(tǒng)和移動應(yīng)用程序轉(zhuǎn)移，采用何種處理器架構(gòu)或指令系統(tǒng)似乎變得越來越不重要。而價格、動力和性能表現(xiàn)則成為衡量移動芯片的重要標(biāo)準(zhǔn)。”

　　In-Stat在報(bào)告中稱，平板電腦可能成為對移動芯片需求量增幅最快的市場部門，到2014年平板電腦對移動芯片的需求年均增幅預(yù)計(jì)將達(dá)到123.6%。

　　In-Stat在報(bào)告中還指出，集成基帶調(diào)制解調(diào)器將成為移動芯片的重要發(fā)展趨勢。In-Stat預(yù)計(jì)到2014年將會有接近75%的移動芯片采用多核設(shè)計(jì)，而采用集成基帶設(shè)計(jì)的移動芯片比例還會更高。