色婷婷AⅤ一区二区三区|亚洲精品第一国产综合亚AV|久久精品官方网视频|日本28视频香蕉

          新聞中心

          EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 英特爾三星東芝聯(lián)手提升芯片制造工藝

          英特爾三星東芝聯(lián)手提升芯片制造工藝

          —— 在2016年前將芯片制造工藝提升到10納米級別
          作者: 時間:2010-10-31 來源:新浪科技 收藏

            據(jù)國外媒體報道,、東芝和三星電子將聯(lián)手開發(fā)新技術,在2016年前將制造工藝提升到級別。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/114056.htm

            據(jù)《日經(jīng)新聞》報道,全球排名前兩位的NAND閃存制造商三星電子和東芝將與最大的廠商結成合作伙伴,并邀請大約10家半導體材料及其他領域的企業(yè)加入這一聯(lián)合體。

            據(jù)稱,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省有可能提供大約50億日元(約合6121萬美元)作為研發(fā)啟動資金。參與此項目的各家企業(yè)將再提供50億日元。

            東芝和三星電子計劃利用新技術制造級別的NAND閃存及其他,則希望用它開發(fā)更快的微處理器。



          關鍵詞: 英特爾 芯片 10納米

          評論


          相關推薦

          技術專區(qū)

          關閉