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          SIA:今年全球半導(dǎo)體銷售額將破3000億美元

          作者: 時(shí)間:2010-11-09 來(lái)源:新浪科技 收藏

            據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周一發(fā)布報(bào)告稱,2010年全球銷售額將達(dá)到3005億美元,同比增長(zhǎng)32.8%。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/114318.htm

            如果實(shí)現(xiàn)該目標(biāo),這將是全球年銷售額首次突破3000億美元大關(guān)。但在未來(lái)幾年內(nèi),半導(dǎo)體市場(chǎng)則不容樂(lè)觀。SIA預(yù)計(jì),2011年銷售額將達(dá)到3187億美元,漲幅只有6%。2012年預(yù)計(jì)將達(dá)到3297億美元,漲幅為3.4%。

            SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱:“今年全球半導(dǎo)體銷售額之所以將創(chuàng)紀(jì)錄,是因?yàn)槎鄠€(gè)終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。隨著經(jīng)濟(jì)和消費(fèi)者信心的逐漸恢復(fù),未來(lái)兩年內(nèi)半導(dǎo)體需求將保持適度增長(zhǎng)。”



          關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 芯片

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