日前，瑞薩電子開(kāi)始在中國(guó)推廣78款超低功耗內(nèi)置閃存32位微控制器，并于即日起開(kāi)始提供樣品。產(chǎn)品優(yōu)化了配置的外部引腳數(shù)量及內(nèi)置閃存容量，以滿足高性能、小型設(shè)備的需求。

　　新產(chǎn)品的樣品價(jià)格根據(jù)存儲(chǔ)容量、封裝種類及引腳數(shù)的差別而不同，預(yù)計(jì)從2011年初開(kāi)始量產(chǎn)。

　　近年來(lái)，從電腦周邊設(shè)備到保健設(shè)備等的通過(guò)電池及USB供電驅(qū)動(dòng)的電子產(chǎn)品，皆因供電條件的限制，對(duì)低功耗及小型化提出較高要求。此外，在工業(yè)設(shè)備中，以太網(wǎng)、USB等通信功能也使低功耗及小型化面臨更多挑戰(zhàn)。

　　另一方面，整機(jī)廠商提出希望能夠統(tǒng)一上位機(jī)和下位機(jī)的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，更有軟件資源通用、縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、降低開(kāi)發(fā)成本等要求。為滿足上述市場(chǎng)需求，瑞薩電子推出上述新產(chǎn)品。

　　新產(chǎn)品的主要特征有：

　　(1)業(yè)界最低功耗下實(shí)現(xiàn)高處理性能

　　與瑞薩電子以往產(chǎn)品相比，20MHz頻率下1MIPS(注)的功耗降低一半左右，為0.9mW(以前產(chǎn)品為1.7mW)。此外，即使是最高為512KB閃存，集成USB2.0、實(shí)時(shí)計(jì)數(shù)器等功能強(qiáng)化的產(chǎn)品，待機(jī)電流也只需0.7µA(實(shí)時(shí)計(jì)數(shù)器工作時(shí))。有助于延長(zhǎng)移動(dòng)信息終端產(chǎn)品中的電池續(xù)航能力。

　　(2)有助于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品輕薄化

　　除標(biāo)準(zhǔn)采用QFP(Quad flat package)封裝外，40pin及48pin產(chǎn)品采用QFN(Quad flat no lead)封裝，產(chǎn)品尺寸分別為6mmx6mm及7mmx7mm(0.75mm厚)，與瑞薩電子以往32位產(chǎn)品(100pinQFP，14mmx14mm)相比，外部引腳數(shù)量減少一半，封裝厚度縮小46%，封裝面積最多減少82%。

　　此外，為滿足輕薄型產(chǎn)品的需求，該系列還推出BGA(Ball grid arrya)封裝的64pin及113pin產(chǎn)品，尺寸分別為5mmx5mm、6mmx6mm，進(jìn)一步減小封裝面積，有助于實(shí)現(xiàn)整機(jī)的小型化。

　　(3)產(chǎn)品一應(yīng)俱全、架構(gòu)統(tǒng)一

　　隨著產(chǎn)品線的擴(kuò)充，“V850ES/Jx3”系列產(chǎn)品從閃存16KB到1MB，外部引腳數(shù)量從40pin到144pin共計(jì)117款產(chǎn)品。此外，可與V850ES/Jx3已有產(chǎn)品互換，優(yōu)化了功能與電路。在V850系列中，20MHz到200MHz采用統(tǒng)一架構(gòu)。因而便于整機(jī)廠商在擴(kuò)充產(chǎn)品線時(shí)沿用已有的開(kāi)發(fā)軟件，縮短開(kāi)發(fā)周期，壓縮開(kāi)發(fā)成本。

　　全新推廣的產(chǎn)品非常適合電池驅(qū)動(dòng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品及電腦周邊產(chǎn)品、健康器械、工業(yè)設(shè)備，有助于提高整機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力。日后，瑞薩電子將繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品線并積極推廣全線產(chǎn)品。

　　新產(chǎn)品的主要規(guī)格請(qǐng)參考附件：

　　V850ES/Jx3-L

　　V850ES/Jx3-H

　　V850ES/Jx3-E

　　(注)MIPS是Million Instructions Per Second的縮寫。1MIPS是每秒鐘100萬(wàn)次的指令處理能力。Dhrystone是測(cè)量處理器運(yùn)算能力的基準(zhǔn)程序。