幾乎每一家分析研究公司都毫無(wú)例外的預(yù)測(cè)FPGA市場(chǎng)2011年以及未來(lái)會(huì)有較大的增長(zhǎng)，例如，IMS研究公司預(yù)測(cè)2014年年度收益達(dá)到10億美元以上，IBS有限公司聲稱，FPGA解決方案日益完善，功能越來(lái)越強(qiáng)，2015年，其增長(zhǎng)率要超過(guò)IC市場(chǎng)。2009年全年增長(zhǎng)率在60%到65%之間，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了半導(dǎo)體行業(yè)最初的預(yù)測(cè)。繼40 nm產(chǎn)品大獲成功之后，Altera所有產(chǎn)品在2010年的收益都有顯著增長(zhǎng)，我們預(yù)計(jì)今后會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。當(dāng)然，我們無(wú)法預(yù)測(cè)2011年市場(chǎng)實(shí)際會(huì)發(fā)生什么，但是，我們對(duì)于繼續(xù)引領(lǐng)2011年半導(dǎo)體市場(chǎng)充滿信心。

　　此外，我們預(yù)測(cè)大部分產(chǎn)品交付時(shí)間為2到8個(gè)星期，只有新的28-nm Stratix V FPGA系列例外，該系列剛開(kāi)始發(fā)售樣片。當(dāng)然，沒(méi)有人能夠預(yù)測(cè)未來(lái)需求，但是，我們有信心能夠在供貨和發(fā)售時(shí)間上滿足用戶需求。2010年市場(chǎng)的大幅度增長(zhǎng)使我們的產(chǎn)品交付時(shí)間略有延遲，但我們有信心在2011年做到正常交付。2011年增長(zhǎng)將表示在以下方面：

　　FPGA產(chǎn)品應(yīng)用在包括固網(wǎng)和無(wú)線在內(nèi)的通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域有顯著的增長(zhǎng)，我們認(rèn)為會(huì)有3到5年的增長(zhǎng)周期，這是因?yàn)槿蛴泻芏噙\(yùn)營(yíng)商會(huì)部署更新一代設(shè)備。從2G到3G，F(xiàn)PGA產(chǎn)品應(yīng)用加倍，從2G到LTE，F(xiàn)PGA產(chǎn)品應(yīng)用增加到三倍，從2G到LTE以后，或者4.5G，F(xiàn)PGA產(chǎn)品應(yīng)用增加到4倍。每一新設(shè)備都越來(lái)越多的采用了FPGA產(chǎn)品。由于應(yīng)用的增加，以及數(shù)據(jù)速率的提高，實(shí)施所有新的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施時(shí)，都需要對(duì)骨干網(wǎng)進(jìn)行升級(jí)。

　　中國(guó)和印度今年正在加大實(shí)施力度，美國(guó)和日本也從2G、3G向LTE或者第四代技術(shù)發(fā)展。很難精確預(yù)測(cè)每年會(huì)發(fā)生什么事情，但是，在每一代新系統(tǒng)中，Altera產(chǎn)品在材料表(BOM)中都占據(jù)了越來(lái)越多的份額。這意味著替代了ASIC和DSP，有時(shí)候甚至是ASSP。

　　我們還認(rèn)為工業(yè)、軍事和汽車市場(chǎng)會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，這是因?yàn)檫@些系統(tǒng)越來(lái)越多的應(yīng)用了電子元器件，而且我們?cè)谶@些市場(chǎng)上贏得了很多設(shè)計(jì)。我們?cè)?0-nm工藝節(jié)點(diǎn)大獲成功。在可編程邏輯領(lǐng)域，40-nm節(jié)點(diǎn)今后幾年會(huì)繼續(xù)成為行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力量。我們推出了28nm，該技術(shù)的主要推動(dòng)力量在于性能，而不是價(jià)格。

　　通信、測(cè)試和軍事領(lǐng)域的用戶已經(jīng)開(kāi)始采用28 nm。這些領(lǐng)域推動(dòng)了技術(shù)發(fā)展，需要40 nm不具備的高級(jí)功能;主要是25 Gbps收發(fā)器及其實(shí)現(xiàn)的高性能，F(xiàn)PGA架構(gòu)的密度，以及增強(qiáng)DSP模塊功能等。我們?cè)谑瞻l(fā)器、功耗和性能上的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，軟件在編譯時(shí)間、性能、特性等方面的優(yōu)勢(shì)，都有助于我們的產(chǎn)品在28 nm繼續(xù)獲得成功。

　　如果您關(guān)注一下初次開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)，與ASIC工藝節(jié)點(diǎn)相比，您會(huì)發(fā)現(xiàn)，更新、更小工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)成本越來(lái)越高。很多公司盡可能延長(zhǎng)老工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用時(shí)間。這樣做的缺點(diǎn)是，當(dāng)設(shè)計(jì)參數(shù)需要業(yè)界已經(jīng)作為標(biāo)準(zhǔn)的高速串行IO時(shí)，同時(shí)結(jié)合高速存儲(chǔ)器以及DRAM DDR3等高端技術(shù)，老的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)則無(wú)法滿足要求。這些老工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)成本一點(diǎn)也不低。沒(méi)有辦法再降低成本了，因此，大部分系統(tǒng)公司很難解決這一問(wèn)題。

　　這就為可編程邏輯打開(kāi)了市場(chǎng)，采用FPGA滿足用戶對(duì)高速技術(shù)的需求，或者通過(guò)FPGA滿足用戶在新工藝節(jié)點(diǎn)對(duì)低成本的要求。ASIC市場(chǎng)規(guī)模大約為240億美元。如果從總體上對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行劃分，考察我們能夠服務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域，那么，還包括手機(jī)和游戲平臺(tái)等對(duì)功耗和成本敏感的應(yīng)用，以及集成模擬技術(shù)等應(yīng)用，因此，對(duì)于可編程邏輯，從ASIC來(lái)看還將有100億美元的潛在市場(chǎng)機(jī)遇。此外，同樣的發(fā)展趨勢(shì)也影響著ASSP行業(yè)。對(duì)于基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用領(lǐng)域，由于研發(fā)成本非常高，如果產(chǎn)量上不去，無(wú)法獲得投資回報(bào)，那么，將無(wú)法開(kāi)發(fā)大批量產(chǎn)品。在FPGA中置入我們自己開(kāi)發(fā)的或者合作伙伴開(kāi)發(fā)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)模塊，替代ASSP，可以解決這些問(wèn)題。而且，我們的嵌入式計(jì)劃使我們能夠拓展到微處理器領(lǐng)域，集成DSP功能，從而替代DSP。

　　總之，我們看到有巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，接近300億美元。即使是其中很小一部分，我們也認(rèn)為明年將會(huì)有前所未有的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。