為降低成本，集成元件大廠(chǎng)(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢(shì)，然隨著大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠(chǎng)實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠(chǎng)，將威脅臺(tái)積電與聯(lián)電的接單量。

　　IDM過(guò)去在大陸投資設(shè)廠(chǎng)主要以封測(cè)為主，因?yàn)橥顿Y晶圓廠(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)太大，然而，隨著大陸內(nèi)需市場(chǎng)擴(kuò)大，IDM也希望能更積極搶食這塊大餅，并且能就地在大陸進(jìn)行生產(chǎn)，因此更積極與大陸當(dāng)?shù)鼐A代工廠(chǎng)合作。

　　以瑞薩來(lái)說(shuō)，公司坦言，大陸晶圓代工價(jià)格確實(shí)比臺(tái)灣便宜，目前瑞薩也正在評(píng)估釋單大陸晶圓代工廠(chǎng)的可能性，但考量的因素則包括成本、制程穩(wěn)定性、產(chǎn)能以及安全性等。

　　業(yè)界指出，在此一趨勢(shì)之下，從成本上考量，IDM釋出委外代工的對(duì)象，自然以大陸當(dāng)?shù)氐木A代工廠(chǎng)為主。目前大陸主要晶圓代工廠(chǎng)包括中芯國(guó)際、和艦、臺(tái)積電松江廠(chǎng)等。

　　然而，目前臺(tái)積電的上海松江廠(chǎng)與聯(lián)電轉(zhuǎn)投資的和艦，受限于政府規(guī)范，都僅有0.13微米以上的成熟制程，因此近期已有些IDM的90納米、65納米制程訂單，開(kāi)始轉(zhuǎn)向中芯。

　　對(duì)大陸第一大晶圓代工廠(chǎng)中芯來(lái)說(shuō)，IDM釋單的這塊大餅，也非搶不可。中芯內(nèi)部擬定三級(jí)跳計(jì)畫(huà)，2014年，中芯的制程技術(shù)將由目前的65/55納米制程，提升到32/28納米制程，拉近與臺(tái)積電、聯(lián)電的競(jìng)爭(zhēng)差距，也希望更獲得IDM的青睞，因此積極提升12寸產(chǎn)能。

　　大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出，以目前的局勢(shì)來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)觀(guān)感多半認(rèn)為，納米級(jí)的產(chǎn)品仍應(yīng)在臺(tái)積電或聯(lián)電投片，才能稱(chēng)之為質(zhì)量保證，因此即便IDM有意轉(zhuǎn)單到大陸晶圓代工廠(chǎng)或是已經(jīng)進(jìn)行投片，行事都相當(dāng)?shù)驼{(diào)。

　　對(duì)臺(tái)廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，受限于法令規(guī)范，目前僅放行到0.13微米制程。過(guò)去，臺(tái)廠(chǎng)仍能以技術(shù)、產(chǎn)能、相關(guān)服務(wù)的加值而站穩(wěn)腳步，不畏大陸晶圓廠(chǎng)搶單，然而隨著IDM營(yíng)運(yùn)成本壓力越來(lái)越大，委外釋單層面擴(kuò)大，恐怕價(jià)格戰(zhàn)仍難避免。