美商德儀14日發(fā)表新一代OMAP5行動應(yīng)用平臺，被業(yè)界視為用來對抗英偉達(Nvidia)、高通的旗艦武器，該產(chǎn)品采用臺積電(2330)的28納米制程，提升臺積電先進制程產(chǎn)能利用率。

　　臺積電董事長張忠謀先前透露，包括0.18微米、65納米、40納米及28納米制程技術(shù)客戶都還在排隊，尤其28納米排的隊伍最長，顯示28納米需求缺口最大。

　　IC設(shè)計業(yè)界指稱，臺積電28納米良率表現(xiàn)優(yōu)異，已獲得百種以上的產(chǎn)品設(shè)計導(dǎo)入，臺積電預(yù)期下半年28納米將占營收個位數(shù)比重，領(lǐng)先全球晶圓、三星至少一季。

　　德儀原本就是臺積電通訊客戶之一，看好智慧手機、平板電腦及其它行動裝置的需求，德儀日前發(fā)表采用安謀(ARM)新一代CortexA-15處理器設(shè)計的OMAP平臺，并采用最先進的28納米生產(chǎn)，技術(shù)領(lǐng)先英偉達、高通等競爭者。

　　德儀這款OMAP5應(yīng)用處理器，下半年送樣，采用該晶片的終端產(chǎn)品明年下半年上市。OMAP5在處理效能和3D繪圖效果較前代產(chǎn)品提升，但功耗卻比前代產(chǎn)品減少。OMAP5平臺也導(dǎo)入新一代的S3D、手勢(接近感測)及互動投影等支援。