2010年是我國半導體照明產業(yè)快速發(fā)展的一年，也是產業(yè)規(guī)模迅速擴大和產業(yè)環(huán)境明顯改善的一年。2010年，我國半導體照明完全擺脫了金融危機的影響，在國內產業(yè)政策和國際市場需求的雙重拉動下，我國成為全球半導體照明產業(yè)發(fā)展最快的區(qū)域，其中外延芯片和照明應用產品的發(fā)展最為突出。我國半導體照明開始進入一個快速發(fā)展的周期，預計未來3-5年內，我國半導體照明產業(yè)規(guī)模和產業(yè)格局將發(fā)生較大的改變，在國際半導體照明產業(yè)體系的地位和影響也將大大增強。

　　2010年，在芯片市場供貨偏緊和各地政策支持力度加大的背景下，我國外延芯片企業(yè)產能擴充迅速，MOCVD設備定貨量占到全球設備訂單的1/3。據統(tǒng)計，2010年我國已經到廠安裝的GaN MOCVD超過270臺，四元系MOCVD 30臺左右，MOCVD設備總數達到300臺。全國40多家外延芯片企業(yè)在未來3年的設備購進計劃超過1000臺。

　　2010年，我國芯片產值達到50億元，較2009年的23億實現倍增。2010年國產GaN芯片產能增加最為突出，較2009年增長150%，達到5600kk/月，實際年產量達到390億只，國產率也提升到了65%。國產芯片的性能得到較大提升，在顯示屏、景觀照明、信號燈等市場領域已經占據主流地位，在照明、中小尺寸背光等應用領域也逐步獲得認可。

　　2010年，我國LED封裝產值達到250億元，較2008年的204億元增長23%；產量則由2009年的1056億只增加到1335億只，其中高亮LED產值達到230億元，占LED總銷售額的90%以上。從產品和企業(yè)結構來看，SMD和大功率LED封裝增長較為明顯，成為LED封裝的主要擴產方向，但就總量來看，SMD所占比例相比臺灣地區(qū)仍然偏低。

         表 1  2010年度國內LED產量、芯片產量及芯片國產率

            圖1  我國LED封裝市場規(guī)模及增長率變化
          (數據來源：國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯盟，麥肯橋資訊）