FPGA 或其支持 IC 在裝入某個完整系統(tǒng)時所表現(xiàn)的性能與其在試驗臺上單獨測試時所呈現(xiàn)的性能指標會有所不同。諸如焊料的種類、溫度、PCB 布局、走線阻抗和裝配工藝等因素會影響組件的性能。例如：倘若 FPGA 的內(nèi)核電壓被調(diào)節(jié)在一個非期望的數(shù)值而這導致運行速度的減慢，那么系統(tǒng)的計算能力將會下降。在某些場合中，質(zhì)量控制人員不得不將某個偏離其預期性能的系統(tǒng)判為不合格。

　　為此，當工程師在合格性查驗或組裝期間評估性能時，他們必需具備以小幅增量來提升或降低輸出電壓的能力。此項功能被稱為“裕度調(diào)節(jié)”。在前面的例子中，可以提高內(nèi)核電壓以使 FPGA 的工作頻率達到其期望的水平。這種裕度調(diào)節(jié)功能還能有助于系統(tǒng)制造商在生產(chǎn)過程中提升總體良率。

　　在最近與一位系統(tǒng)設(shè)計師的討論中，我們了解到他的電源要求是：調(diào)節(jié) 1.5V 電壓，并向一個由 4 個 FPGA 組成的負載輸送高達 40A 的電流。這意味著必須在狹小的面積和盡可能低的高度之內(nèi) (以提供流暢的氣流進行冷卻) 輸送高達 60W 的功率。電源必須是可以表面貼裝的，并以足夠高的效率運作，旨在最大限度地減少熱耗散。另外，他還要求解決方案盡可能地簡單，這樣他就可以把時間全部投入到更加復雜的工作中去。除了精準的電性能以外，這種解決方案還必須快速去除 DC-DC 轉(zhuǎn)換期間產(chǎn)生的熱量，這樣在它附近的電路和 IC 就不會發(fā)生過熱。此類解決方案需要一種創(chuàng)新型設(shè)計以滿足下列標準：

　　1. 非常扁平以提供有效的氣流并防止對周圍的 IC 產(chǎn)生“熱遮蔽”;

　　2. 高效率以最大限度地減少熱耗散;

　　3. 均流能力以均勻地散播熱量，從而消除熱點并盡量降低或免除增設(shè)散熱器的需要;

　　4. 內(nèi)置于表面貼裝型封裝之中的完整 DC/DC 電路，包括 DC/DC 控制器、MOSFET、電感器、電容器和補償電路，以實現(xiàn)靈活而簡易的解決方案。

　　DC/DC 設(shè)計中的創(chuàng)新

　　創(chuàng)新是一種模塊化 (但采用表面貼裝) 的方法，這種方法運用了高效 DC/DC 轉(zhuǎn)換、精準均流和低熱阻抗封裝，以在只需采取極少冷卻處理的情況下提供輸出功率。由于外形扁平并在 4 個器件之間實現(xiàn)了功率均分，因此采用該解決方案的系統(tǒng)僅憑較少的風扇或較低的扇速即可滿足散熱要求，而所需的散熱器極少或根本不需要布設(shè)散熱器。以上特點有助于實現(xiàn)一個成本較低的系統(tǒng)，其去除熱量所消耗的功率較少。圖 1 示出了用于此類電路的測試板。這款設(shè)計可調(diào)節(jié) 1.5A 輸出并提供 40A (最高可達 48A) 的負載電流。每個“黑色方塊”都是一個完整的 DC/DC 電路，并內(nèi)置于一個 15mm x 15mm x 2.8mm 表面貼裝型封裝之中。由于只需使用少量的輸入和輸出電容器，因此采用這些 DC/DC µModule系統(tǒng)的設(shè)計就和照片上顯示的一樣簡單。