特性：

　　§ 隔離式AC-DC轉(zhuǎn)換模塊

　　§ 有源功率因素校正 (PFC)

　　§ 48 V 隔離穩(wěn)壓輸出，安全低壓儲(chǔ)能

　　§ 高功率密度 - 243 Win3

　　§ 93%效率 (全球通用輸入電壓范圍)

　　§ 薄身方案

　　Vicor 最新發(fā)布的PFM™ VI BRICK™模塊是一個(gè)帶功率因素校正的隔離式AC-DC轉(zhuǎn)換器。 它采用Adaptive Cell™架構(gòu)，令模塊在整個(gè)全球通用輸入電壓范圍穩(wěn)定地維持在高效率水平。 PFM™模塊在48V(SELV)輸出時(shí)最高功率是300W，高度只有9.5mm。

　　PFM™ V•I BRICK™的工作原理與低工作頻率的AC-DC前瑞不同，后者用PFC升壓，再用DC-DC轉(zhuǎn)換降壓。 PFM™ V•I BRICK™采用高頻率的軟開(kāi)關(guān)技術(shù)，把隔離、轉(zhuǎn)壓及功率因素校正在同一個(gè)層級(jí)內(nèi)完成。 PFM™ V•I BRICK™非常纖薄，把電源系統(tǒng)從笨重的架構(gòu)釋放出來(lái)。 它的體積細(xì)小，以次級(jí)儲(chǔ)能提供48V 輸出，讓最終產(chǎn)品設(shè)計(jì)有更大的靈活性和創(chuàng)新性，可以設(shè)計(jì)出超薄及具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品。 PFM™ V•I BRICK™以模塊化形式設(shè)計(jì)，具可擴(kuò)展功率的能力，可設(shè)計(jì)成N +1冗余，是可以從墻上的插座連接到負(fù)載點(diǎn)的高效率，高成本效益的電源。

　　這一款PFM™模塊，采用容易散熱及堅(jiān)固的封裝。 配合其他V•I BRICK™及V.I晶片產(chǎn)品系列，組成從墻上電源插頭到負(fù)載的組件系列。 這個(gè)方案的功率密度和效率，均是無(wú)可比擬的。 PFM™模塊是Vicor的新旗艦產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了Vicor公司提供更廣泛的電源元件方案的目標(biāo)。 自始、各主要電子市場(chǎng)上的AC-DC電源，可以采用模塊化的方案，支持高效的電源分布，實(shí)現(xiàn)高密度轉(zhuǎn)換，令設(shè)計(jì)享有所需的靈活性和擴(kuò)展功率，讓電源系統(tǒng)變得更穩(wěn)定、更具成效。

　　Vicor 董事會(huì)主席暨高級(jí)行政官Patrizio Vinciarelli 博士指出，“打從80年代開(kāi)發(fā)第一片磚式模塊開(kāi)始，Vicor從沒(méi)有間斷在研究開(kāi)發(fā)上的投資，目的是在功率元件是領(lǐng)域創(chuàng)前人所未得。 這些投資在VI晶片的時(shí)間、金錢(qián)和心力，已漸見(jiàn)成果。” Patrizio Vinciarelli 博士績(jī)稱(chēng) “PFM™轉(zhuǎn)換器標(biāo)記著新一代AC-DC轉(zhuǎn)換技術(shù)的里程碑。 PFM™模塊提供48V電壓到后面的PRMTM(穩(wěn)壓)及VTMTM(變壓)，組成從市電到負(fù)載的超高性能供電系統(tǒng)。 無(wú)論在系統(tǒng)密度、效率及靈活性都是現(xiàn)行方案所不可比擬的。”

　　Stephen Oliver，V.I晶片市場(chǎng)及銷(xiāo)售副總裁表示，“VI BRICK™模塊是以V.I晶片技術(shù)為核心的磚式封裝，它提升了最終產(chǎn)品的性能及供電效率，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)更靈活，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。”