擁有135年歷史的德國漢高，能在快速發(fā)展的半導體與電子制造產業(yè)中保持活力，依靠的是不斷的技術創(chuàng)新。3月中的SEMICON China展會期間，筆者采訪了漢高全球電子部營銷及通訊總監(jiān) Douglass Dixon，在他看來，貼近客戶，為客戶提供高品質、高性能并具有競爭力價格的產品是漢高生存與發(fā)展的關鍵。

　　近年來，隨著銀價的不斷攀升，半導體封裝企業(yè)對材料成本的控制要求日益提高，為此，漢高研發(fā)人員投入了3年的時間，開發(fā)成功了全新的銅鍍銀芯片粘接填充技術，通過減少銀的用量，在保證性能的同時有效地降低了材料的成本。Douglass Dixon說，產品在客戶端的驗證通常需要6-8個月，有時甚至到一年的時間，目前中國及世界各地的不少客戶都已對這項有效降低生產成本的芯片粘接技術表示極大的興趣并逐步引入驗證使用。

　　在最近一系列最新材料革新成就中，漢高宣布開發(fā)成功Ablestik C100系列導電芯片粘接薄膜。由于市場上的導電芯片粘接薄膜至今相對為數(shù)較少，該材料的推出為導電芯片粘接薄膜解決方案有效地確立了基準。漢高的導電芯片粘接薄膜有Ablestik C130和Ablestik C115兩種型號，厚度分別為30微米和15微米。目前，漢高的導電芯片粘接薄膜使引線框架封裝制造商獲得了薄膜產品相對于傳統(tǒng)芯片粘接劑產品更好的優(yōu)勢，即避免了芯片傾斜，能夠處理較薄芯片和更好地控制膠層，同時又提高了加工性能、產量和長期可靠性。

　　隨著更多的封裝企業(yè)轉移到亞太地區(qū)，為貼近客戶，漢高也將更多的工廠設在的中國及亞太地區(qū)。目前公司電子材料的生產70%來自亞太，并在中國的煙臺，上海外高橋及連云港設立了制造廠。

　　Douglass Dixon還記得20年前自行車時代的北京。中國城市在發(fā)展，半導體產業(yè)也在不斷進步，而與世界接軌的核心技術的采用將有效促進了中國與國際的技術接軌。