在日本大地震中受災的瑞薩電子在半導體業(yè)務方面有5家前工序工廠、3家后工序工廠停產(chǎn)，其中尤以生產(chǎn)車用MCU(微控制器)等的那珂工廠受災最為嚴重，可能會對今后的整車生產(chǎn)造成影響。

　　那珂工廠負責前工序生產(chǎn)，其MCU及系統(tǒng)LSI產(chǎn)量占瑞薩總產(chǎn)量的近2成，模擬功率半導體的產(chǎn)量也占到近1成。這些MCU有6成供汽車使用，瑞薩的車用MCU有大約25%由那珂工廠生產(chǎn)。

　　震后，由于要確認廠房是否安全，直到3月13日都未能進入工廠內(nèi)部。雖然廠房中的天花板、墻壁、及供電線路受損，但廠房的安全性已得到確認。不過，由于勝田變電站及公司內(nèi)的變電站停運，因此工廠內(nèi)部的照明用電直到3月20日以后才得以恢復。目前已開始對生產(chǎn)用電進行試恢復，但300mm生產(chǎn)線及200mm生產(chǎn)線均存在設備內(nèi)部損傷，所以設備的初期診斷才剛剛開始。在這種情況下，瑞薩將特定產(chǎn)品的復工時間確定在了7月份。

　　據(jù)瑞薩介紹，在交貨期為5月底之前的產(chǎn)品中，有大約7成可通過完成品以及已在組裝中的半成品來解決。但問題是剩余的3成產(chǎn)品以及之后訂購的產(chǎn)品如何來解決。據(jù)介紹，現(xiàn)在已有部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)由愛媛縣西條工廠代為生產(chǎn)。而車用產(chǎn)品要求的標準頗為嚴格，產(chǎn)品線遷移托管難度大。因此，瑞薩還考慮由外部的代工企業(yè)來生產(chǎn)。

　　瑞薩考慮的外部代工企業(yè)是1996年由日立制作所及新日本制鐵作為DRAM生產(chǎn)基地出資成立的、04至08年作為日立子公司生產(chǎn)過MCU等產(chǎn)品的原日立半導體新加坡公司(Hitachi Semiconducter Singapore，現(xiàn)為GLOBALFOUNDRIES公司)。由于該公司以前生產(chǎn)過MCU，因此瑞薩已經(jīng)開始與汽車廠商研究由其代為生產(chǎn)的可能性。

　　另外，瑞薩還預定在4月9日之前再次公布有關復工計劃的新安排。