聯(lián)發(fā)科和競爭對手展訊今年積極推出新芯片搶市，不過，兩家廠商的芯片戰(zhàn)延后至6月開打，有利聯(lián)發(fā)科第二季的表現(xiàn)。惟第三季是否再度出現(xiàn)價格戰(zhàn)，6月亦將是重要的觀察時間點。

　　聯(lián)發(fā)科今年主打最新的2G手機系統(tǒng)單芯片“MT6252”，為GSM/GPRS系統(tǒng)，定位為去年力推的“MT6253”的costdown版本，將取代MT6253DV系列，同樣整合了電源管理單元PMU，且不需要MCP，將可不受MCP動輒缺貨的影響。

　　由于“MT6252”的整合度更高，但定價和“MT6253”相當，不僅可為聯(lián)發(fā)科的客戶縮減開支，對于聯(lián)發(fā)科本身而言，也有助提高已落到“4”字頭的毛利率表現(xiàn)，力拼回復到50%的水準。

　　聯(lián)發(fā)科在3月正式對外發(fā)表“MT6252”，不過，目前供應量仍舊偏低，據該公司總經理謝清江日前在發(fā)布會上放出的消息，累計出貨200萬套以上，表明3月和4月的供應量仍低，但已逐步放量。

　　市場預估，聯(lián)發(fā)科的“MT6252”將在本月進一步提高供應量，至6月更會顯著放量，對其手機芯片出貨量、營收和毛利率均有幫助。

　　聯(lián)發(fā)科在上周的發(fā)布會上預告第二季營收將優(yōu)于第一季，代表上半年業(yè)績將于第一季落底、第二季翻身，聯(lián)發(fā)科3日股價帶量上攻，一度攻上漲停價338.5元新臺幣，終場收337.5元新臺幣，成交量超過1.6萬張。

　　今年同樣力推新芯片的展訊，年初已對客戶端供應最新芯片6610，并獲得龍旗、聞泰等大客戶采用。惟與聯(lián)發(fā)科的“MT6252”相同，市場預估初期供應量還是相當有限，可能要等到6月才會放大。

　　市場并傳出，展訊已預定20日舉行新產品發(fā)表會，將一口氣發(fā)表三款最新芯片，包括6610、6620及6800h，全力應戰(zhàn)。

　　由于市場原預期聯(lián)發(fā)科和展訊今年主打的新芯片，應該會在4月就放量搶市，但就現(xiàn)況來看，兩家手機芯片廠的新芯片戰(zhàn)，將延后到6月進入第一階段交手的高峰期。