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          ARM:不懼怕Intel 3-D晶體管

          —— 足夠與之競(jìng)爭(zhēng)
          作者: 時(shí)間:2011-05-09 來(lái)源:cnBeta 收藏

            Intel上周宣布了革命性的3-D Tri-Gate三柵極晶體管技術(shù),“重新發(fā)明晶體管”的說(shuō)法雖有夸張但也令人贊嘆。對(duì)此,作為老對(duì)頭的AMD還沒(méi)有做出任何回應(yīng),不過(guò)近來(lái)勢(shì)頭兇猛的倒是發(fā)言了。市場(chǎng)部執(zhí)行副總裁Ian Drew表示:“對(duì)我們來(lái)說(shuō),這一宣布并沒(méi)什么意外,因?yàn)槲覀兌贾?,整個(gè)產(chǎn)業(yè)也都明白,Intel已經(jīng)在這種技術(shù)上工作了很多年。你必須時(shí)刻緊盯競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,但我們相信生態(tài)系統(tǒng)的力量足夠與之競(jìng)爭(zhēng)。”

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/119356.htm

            Intel宣布3-D晶體管一事早早就做了預(yù)告,但賣(mài)了個(gè)關(guān)子,沒(méi)有提前透露任何線索。就在投資者對(duì)Intel翹首以盼的時(shí)候,ARM的股價(jià)出現(xiàn)了嚴(yán)重下跌,直到Intel揭曉謎底之后才略有回升。

            Intel苦心研究了將近十年才結(jié)出碩果的3-D晶體管將首先用于22nm工藝,也就是Ivy Bridge家族處理器,預(yù)計(jì)今年底投入量產(chǎn),明年年初陸續(xù)發(fā)布。



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