全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出最新的單芯片系統(tǒng)（SoC）系列，以滿足加速增長的以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò)（EPON）市場的需求，EPON是中國增長最快的寬帶技術(shù)。該單芯片解決方案使設(shè)備能更快上市，并提高每用戶平均收入（ARPU），同時提供更大的帶寬，以滿足向多住戶單元（MDU）提供融合的三網(wǎng)合一業(yè)務(wù)（話音/視頻/數(shù)據(jù)）時產(chǎn)生的高速連接需求。

        BCM53600系列以成熟的技術(shù)為基礎(chǔ)，具有良好的互操作性，是一個高度優(yōu)化的、可從1G擴展到10G并完全集成的單芯片PON MDU SoC系列中的第一個器件系列。BCM53600系列是世界上集成度最高的1G EPON單芯片系統(tǒng)系列，具有無與倫比的系統(tǒng)集成度，使運營商能用最少的組件快速部署比薩盒式應(yīng)用，從而極大地降低了系統(tǒng)成本和功耗。完整的單芯片系統(tǒng)包括集成的交換器、PHY、CPU、EPON MAC、話音DSP和軟件開發(fā)工具包（SDK）。

        BCM53600系列具有豐富的功能，符合TR-101、TR-156和CTC2.1規(guī)范的要求，提供端到端的服務(wù)質(zhì)量（QoS）、分類、過濾和安全性。該系列器件還支持IPv6，提供了一種能適應(yīng)未來變化的、適用于下一代部署和服務(wù)升級的解決方案。多種接口有助于靈活、平滑地向多種技術(shù)和部署方案過渡，如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。

        Broadcom將在5月31日至6月4日于中國臺北舉行的2011 Computex大會和展覽會上展示這個新的單芯片系統(tǒng)系列。

Broadcom及合作伙伴高管引言：

Infonetics公司寬帶與視頻主任分析師Jeff Heynen

        “在中國，隨著光纖的持續(xù)快速部署，EPON收入也在持續(xù)上升?？磥硪呀?jīng)過熱的EPON市場沒有減速跡象，尤其是在中國政府計劃再支出420億美元以擴充和改進中國寬帶基礎(chǔ)設(shè)施的情況下，就更不可能減速了。”

Broadcom公司資深董事兼以太網(wǎng)接入業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Greg Caltabiano

        “運營商要提高收入，同時降低成本，在這方面面臨著越來越大的壓力。我們成熟的、高性能和完全集成的單芯片系統(tǒng)使運營商能向用戶提供增值服務(wù)，同時極大地降低成本，并跨全部EPON和以太網(wǎng)產(chǎn)品保持兼容性。”

關(guān)鍵事實：

• 中國正在積極部署EPON，以向人口密集的住宅區(qū)提供高速寬帶連接1。
• 新推出的單芯片系統(tǒng)系列的其他特點包括：
 互操作性在領(lǐng)先運營商的EPON部署中得到驗證；
 與整個Broadcom交換系列兼容的、集成的SDK，可縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市；
 功能豐富的VoIP DSP使高密度話音應(yīng)用易于部署；
 端到端的QoS和安全性保證SLA，并防止拒絕服務(wù)（DoS）式攻擊；
 支持IEEE 802.3ah 1G EPON標(biāo)準(zhǔn)；
 新的1G EPON MDU系列包括4款器件，分別是8端口FE SoC BCM53602、16端口FE SoC  BCM53603、24端口FE SoC BCM53604和24端口S3MII SoC BCM53606。
• 該系列器件已開始提供樣品，預(yù)計2011年第四季度開始批量生產(chǎn)。