摘要
        株式會社村田制作所開發(fā)了能夠評估從RF射頻接收IC到天線開關(guān)為止的構(gòu)成RF射頻部分的所有元件的性能的系統(tǒng)。



        此評估系統(tǒng)不僅能夠評估手機的發(fā)射和接收電路中安裝的各元件的性能和發(fā)射和接收部分（RF射頻部分）的性能，還能夠為客戶在設(shè)計過程中遇到的終端設(shè)備中的IC與RF射頻元件的阻抗匹配問題提供技術(shù)支持，減輕客戶在電路設(shè)計方面的負(fù)擔(dān)。

        于2011年10月4日～10月8日在日本千葉縣幕張國際會展中心開幕的“CEATEC JAPAN 2011”中展示這個產(chǎn)品。

   背景和開發(fā)目的

        目前手機等電子通信設(shè)備的開發(fā)時間正在被縮短，而市場上對RF射頻部分的小型化和支持多頻段等RF射頻元件的需求正在不斷增加，為了設(shè)計出能夠滿足高性能和小型化要求的電路，我們利用我公司長年培養(yǎng)和積累的高頻技術(shù)開發(fā)的模塊，組成了RF部分的電路，并能夠在確認(rèn)了這些模塊具備符合客戶手機所需條件的性能之后，向客戶提供解決方案。

產(chǎn)品特點
 ?支持BandⅠ、Ⅴ、Ⅸ、（11、21）四頻段GSM
?占板面積：235mm２

術(shù)語說明
 RF射頻部分：系指手機的無線部分

用途 
LTE/W-CDMA/GSM系統(tǒng)

特性圖
 ●3GPP標(biāo)準(zhǔn)一致性測試結(jié)果
 

【 電氣特性】
 ●3GPP標(biāo)準(zhǔn)一致性測試結(jié)果

●Ramp Profile和Switching modulation
 

樣品價格
一百萬日元（包括RF射頻部分評估系統(tǒng)評估板套件和一套模塊數(shù)據(jù)分析表格）