全球IC設計的EDA供貨商SpringSoft今日發(fā)表了Verdi協(xié)作應用平臺(Verdi Interoperability Apps, VIA)，這是一個在Verdi自動偵錯系統(tǒng)上建立及分享定制應用程序的開放式平臺。這項由SpringSoft所提出的創(chuàng)舉，是EDA業(yè)界走向開放架構(gòu)及著重各軟件間相互操作性(Interoperability)的重要里程碑。此平臺讓使用者能在業(yè)界最受歡迎之偵錯軟件的知識數(shù)據(jù)庫中任意提取設計信息，并建構(gòu)了免費的交流平臺讓工程師們分享開放來源碼的應用程序。

　　VIA交流平臺包含了最新設計并可鏈接SpringSoft標準數(shù)據(jù)庫的應用程序編程接口(API)與一個專屬網(wǎng)站：www.via-exchange.com，該網(wǎng)站可讓用戶下載VIA接口、程序工具、以及能在建立Verdi定制程序時使用的組件庫。目前已擁有超過六十個函數(shù)(functions)和程序(procedures)，以及三十個以上的應用程序提供下載。這些程序是由SpringSoft的工程師們，Verdi的用戶，以及包括了Avery Design Systems, NextOp Software, Inc., Real Intent, Source III, 和 Vennsa Technologies在內(nèi)的合作伙伴們所提供。

　　SpringSoft驗證產(chǎn)品事業(yè)群副總許有進博士表示：「現(xiàn)今的系統(tǒng)芯片設計的驗證流程需要關(guān)于設計結(jié)構(gòu)和行為的大量數(shù)據(jù)，而分析這些不同領(lǐng)域之間的內(nèi)在關(guān)系對于一個完整的流程來說是極為重要的。要解決這個復雜的問題，需要將各種不同的商業(yè)軟件以及定制工具緊密的結(jié)合在用戶的流程中。而我們的VIA交換平臺提供了開放式的架構(gòu)以及完整的相互操作性(Interoperability)，可以為所有的Verdi用戶以及應用程序開發(fā)。

　　瑞薩電子技術(shù)發(fā)展中心共通EDA平臺發(fā)展部的部門經(jīng)理Mr. Toshinori Inoshita 表示：「我們將Verdi視為標準的調(diào)試程序，并廣泛地使用在各個區(qū)域，而透過VIA交換平臺，我們得以將Verdi的功能最大化。藉由VIA程序的幫助，我們針對我們的環(huán)境將Verdi定制，使其更有效率而且更容易使用。特別是在萃取數(shù)據(jù)的應用上，我們能利用Verdi豐富的設計信息以幫助偵錯，并提供我們的工程師們一個標準的設計平臺?！?/p>

　　Verdi定制的開放式平臺

　　SpringSoft旗下獲獎無數(shù)的Verdi軟件是一套可加速理解包括了知識產(chǎn)權(quán)模塊(IP)、設計模塊(modules)、以及系統(tǒng)芯片(SoC)等設計內(nèi)容的全自動偵錯系統(tǒng)。這套系統(tǒng)建構(gòu)在包括了專業(yè)數(shù)據(jù)庫、分析引擎、以及各種應用接口的統(tǒng)一設計知識(design knowledge)平臺上。此平臺能透過編譯、提取并保存需要的設計數(shù)據(jù)，進而充分展示存在于各個不同的設計、斷言、以及系統(tǒng)測試組件間的功能運作和互動關(guān)系。

　　隨著VIA交流平臺的發(fā)表，SpringSoft開放了儲存在其設計知識數(shù)據(jù)庫(KDB)和快速信號數(shù)據(jù)庫(FSDB)中大量關(guān)于設計、仿真以及分析的信息。藉由在SpringSoft的第三方工作伙伴軟件上使用這個經(jīng)驗證過的相同界面，VIA交換平臺的使用者可以將設計知識(design knowledge)應用在他們?yōu)槠湓O計流程量身訂作的應用程序中。這個接口包含了開放來源碼的工具指令語言(TCL)程序以及C++程序，用戶可以很容易地建立有關(guān)設計理解、驗證和操作的應用程序。SpringSoft同時也提供了快速入門的操作手冊，以及一系列的訓練課程和咨詢服務，以幫助試用者學習并建立應用程序。

　　VIA交流平臺推廣重復使用的概念

　　VIA交流平臺的網(wǎng)站已于七月廿四日上線，其中包含了Verdi開發(fā)工具、操作文件以及程序集。所有的程序都是以來源碼的格式撰寫，并授權(quán)用戶修改和重復使用。目前選出的程序涵蓋了包括設計查詢、工具及設計流程整合、設計風格及規(guī)范檢查等各個面向，SpringSoft對這些程序提供評級，用戶可快速了解哪些程序最常被使用。網(wǎng)站并提供了用戶論壇，工程師們可在論壇上互相交流并獲得及時的互動。

　　VIA交流平臺已在Verdi使用者社群中廣泛獲得好評(請參考 "VIA Exchange Launches with Industry Support")。在今年八月上旬開始一系列Springsoft Community Conference (SCC) 技術(shù)研討會中，VIA交流平臺首次被介紹給使用者們，并成為研討會中熱門的討論議題，而在接下來即將在美國加州爾灣、德州奧斯汀、以及加州硅谷舉辦的研討會中，VIA交流平臺也將被持續(xù)地介紹給使用者。SpringSoft期望VIA交流平臺的參與者能夠持續(xù)成長，并鼓勵參與者至http://www.springsoft.com/technology/technical-papers/verification-technical-papers/via 下載SpringSoft最新的技術(shù)白皮書，以認識此平臺的技術(shù)背景與實現(xiàn)方法，以及其所能帶來的各種優(yōu)勢。